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高分子材料の設計、高機能化と特性制御

パワーエレクトロニクス、マイクロエレクトロニクス用途の要求特性に応える

高分子材料の設計、高機能化と特性制御

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2019年10月29日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 高分子材料の基礎
  • 高分子材料の物性・評価
  • 高分子反応を利用した新たな機能の創生と材料の設計
  • エレクトロニクス実装材料に関する知識

プログラム

　クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。これらの技術は、最先端の半導体を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
　本講座は、次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。高分子材料の基礎から設計そして高分子間の反応を利用した最先端材料の開発に向けて、実例をベースに解説する。

  1. エレクトロニクス実装技術と高分子材料
    1. マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
    2. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
    3. 高分子材料とその役割
      1. 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
      2. 硬化特性、機械的特性、電気的特性、熱的特性の評価と解析
  2. エレクトロニクス実装と高分子材料
    1. エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
    2. 半導体封止材
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    3. 多層プリント板
      • 製造方法
        • プリント基板
        • ビルドアップ材 他
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    4. エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
      • 光硬化
      • ポリマーアロイ
      • ナノコンポジット化等による機能性付与
  3. 高分子材料に要求される物理特性とアプローチ
    1. 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
    2. 無色、透明化へのアプローチ
    3. 低熱膨張率化へのアプローチ
    4. 高熱伝導化へのアプローチ
  4. パワーエレクトロニクスと高分子材料の応用
    1. 次世代パワー半導体と実装技術
    2. パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
    3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
  5. 耐熱性高分子材料
    1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    2. 耐熱性高分子材料の設計
  6. スーパーエンジニアリングプラスチック
    1. 全芳香族ポリイミド
    2. 全芳香族ポリエステル
    3. 全芳香族ポリアミド 他
  7. 耐熱性熱硬化性樹脂
    1. マレイミド樹脂
    2. ベンゾオキサジン樹脂
    3. シアネート樹脂 他
    4. 上記の分子間反応による新規耐熱性樹脂とその可能性
  8. 新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
    • 各項目で具体例とQ&Aを交えながら解説する。
    • 質疑応答
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講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
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会場

大田区産業プラザ PiO

6F C会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 47,020円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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