技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
車載半導体・電子部品の品質保証 5時間集中講座
車載半導体・電子部品の品質保証 5時間集中講座
～信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
開催日
- 2019年9月24日(火) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者
修得知識
- ECUの品質保証向上に必要な方策
プログラム
電子制御機器 (ECU) の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q – 100 は、半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性をECU/半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。
- 実装技術 (JISSO)
- JISSO More than Moore Packaging
- SMT
- JISSO 実装技術の分化
- ECUの品質保証
- ECUの信頼性
- 半導体の信頼性
- 半導体故障解析
- EMC保護
- プロセス親和性
- 半導体欠陥
- 半導体の脆弱性
- 半導体欠陥
- 欠陥の流出
- ゲート酸化膜欠陥
- 配線欠陥
- 配線欠陥の増加
- 配線検査率
- システムLSIの検査率
- ESD小破壊流出
- 軽欠陥の流出
- 高低温検査
- テストガードバンド
- ESDイミュニティ
- 2つのESDストレス
- 半導体のESD強度
- EOS痕
- ESD故障の実際
- ハンドリングESDの放電経路
- ESD放電経路
- ESDイミュニティ
- 直流再生
- 輻射電波
- システムLSIのESD放電
- システムLSIのアース配線
- 電源の脆弱性
- エミッションノイズの脆弱性
- ESDリーク
- HCI
- ソフトエラー
- マイコンの脆弱性
- 発振故障
- プログラム暴走
- POR故障
- 非同期信号
- データ誤転送
- パッケージング
- パワーMOSの脆弱性
- パワーSMDの脆弱性
- パワーICの脆弱性
- チップLEDの脆弱性
- 半導体欠陥
- 電子品質保証
- 電子品質保証プロセス
- ECUの品質保証
- 品質保証プロセス
- 半導体認定
- ECUの初期故障
- 電子部品認定
- 電子部品の認定要件
- AEC Q – 100
- 半導体の目標故障率
- システムLSIの検査率
- 半導体の安全設計
- HSWの安全設計
- システムLSIのESD設計
- 配線ループ
- 半導体ラッチアップ試験
- 電子品質保証プロセス
- 質疑応答・名刺交換
講師
- 冨永 保 氏
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/2/3 | カーボンニュートラルとサーキュラーエコノミーが求められる次世代自動車とプラスチック | オンライン | |
| 2025/2/4 | 全固体リチウム二次電池の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 吸音・遮音材料の基礎と性能の予測方法、自動車への適用 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
| 2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
| 2025/2/6 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/2/7 | 半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ | オンライン | |
| 2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/2/12 | ユーロ7 (Euro-7) の動きと排ガス・タイヤ・ブレーキ粉塵規制の展望、自動車LCA対応 | オンライン | |
| 2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
| 2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
| 2025/2/13 | 電子デバイス業界におけるESD対策基礎のアップグレードセミナー | オンライン | |
| 2025/2/13 | リチウムイオン電池におけるドライプロセスの現状とバインダーの技術展望 | オンライン | |
| 2025/2/13 | 自動車業界 (部品・材料メーカー等) における環境/化学物質規制対応のためのJAPIAシート作成の必須知識 | オンライン | |
| 2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
| 2025/2/14 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
| 2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
| 2025/2/14 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
| 2025/2/14 | 導電性カーボンブラックの配合・分散技術と電池特性への影響 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2020/8/21 | 2020年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2020/3/19 | 低炭素社会とバッテリーアグリゲーション |
| 2019/12/13 | 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2019/11/15 | 2020年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2019/9/20 | 2019年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/4/1 | 車載用LIBの急速充電性能・耐久性と市場 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2019/3/22 | 2020年版 二次電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2019/3/22 | 2019年版 二次電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2019/2/22 | 2019年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/12/14 | 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/31 | リチウムイオン電池における高容量化・高電圧化技術と安全対策 |
| 2018/7/31 | 全固体電池の基礎理論と開発最前線 |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |