技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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パワーデバイスの特性を理解しサクサクとパワエレ回路を設計したい…多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、現実では最初に出てくる半導体物性の難解な理論に阻まれ、設計に役立つ重要な式にたどりつく前に力尽きてしまいます。重要なことは、難解な理論は具体例をもとに物理イメージで捉え、必要な式を使えるようにすることです。
本講座では、半導体物性の理解と設計に役立つ式を取り上げ、演習を通して回路設計にフル活用できるようにすることを目標としています。このため、以下の3Stepでそのノウハウを身につけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/3 | 技術者や研究者が主導する実用化レベルのAI応用開発入門 | オンライン | |
| 2026/7/3 | デスクリサーチと市場分析による医薬品売上予測の進め方 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/6 | 技術者や研究者が主導する実用化レベルのAI応用開発入門 | オンライン | |
| 2026/7/6 | 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 | オンライン | |
| 2026/7/6 | アレニウスプロット作成と安定性予測の実務 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 撹拌・混合の基礎と最適設計およびスケールアップからトラブル対策まで | オンライン | |
| 2026/7/7 | 現場で役立つデータ解析 | オンライン | |
| 2026/7/8 | 工業触媒の基礎 (活性試験、評価) と劣化対策、スケールアップ | オンライン | |
| 2026/7/8 | 材料費、加工費の試算ノウハウとコストマネジメント | オンライン | |
| 2026/7/8 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/8 | 撹拌・混合の基礎と最適設計およびスケールアップからトラブル対策まで | オンライン | |
| 2026/7/8 | 現場で役立つデータ解析 | オンライン | |
| 2026/7/8 | Excelで学ぶ分析法バリデーションで必要となる統計の基礎 (ICH新ガイドライン対応) | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/9 | Excel×AIエージェントによるデータ処理業務効率化 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子実験ノートの導入と共有・利活用ノウハウ | オンライン | |
| 2026/7/10 | 乾燥操作の要素技術、乾燥機の選び方、スケールアップ、評価と省エネ化 | オンライン | |
| 2026/7/10 | ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ | オンライン | |
| 2026/7/10 | スプレッドシートのバリデーションと指摘事例及びその対応手法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/2/28 | 撹拌装置の設計とスケールアップ |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |