技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイス用樹脂の耐熱性向上と信頼性向上技術

パワーデバイス用樹脂の耐熱性向上と信頼性向上技術

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2018年6月27日(水) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

第1部 SiCなどの新規基板向けパワーデバイス用封止材料の要求特性と課題

(2018年6月27日 10:30～12:10)

　近代的生活に「電力」は必須です。パワーデバイスはこの「電力」を制御する半導体部品です。しかし、パワーデバイスは発熱するため、熱応力等により不良を発生する危惧を抱えています。今後、パワーデバイスは大幅に市場が拡大すると期待されています。この実現には、パッケージの信頼性を一段と高い水準に引き上げることが必要です。自動車自動運転や日常製品のインターネット制御 (IoT) 等で、発熱原因の不良を起こさないことが必須条件となります。このため、熱応力を大幅に低減する新規基板 (SiC等) の実用化が進んでいます。
　今回、パワーデバイスの封止材料に関して、開発状況、現状の課題とその対策について解説します。

  1. パワーデバイス
    1. 種類
    2. 用途
    3. 市場動向
    4. 技術動向
  2. パワーデバイスの熱応力
    1. 発熱
    2. 基板対策
    3. 材料対策
  3. パワーデバイスの封止技術
    1. 封止方法
    2. PKG構造
    3. 放熱構造
  4. パワーデバイス用封止材料
    1. 組成
    2. 原料
    3. 製法・設備
  5. パワーデバイス用封止材料の評価
    1. 成形性
    2. 一般特性
    3. 信頼性
  6. パワーデバイス用封止材料の改良
    1. 高耐熱化
    2. 高純度化
    3. 高放熱化
  7. パワーデバイス用封止材料の放熱技術
    1. 充填剤
    2. 充填技術
    3. 表面改質
    • 質疑応答

第2部 SiC・GaNパワーデバイスの最近のトピックスと高温・高周波実装への課題

(2018年6月27日 13:00〜14:40)

  1. パワーエレクトロニクスとは?
    1. パワエレ&パワーデバイスの仕事
    2. パワー半導体の種類と基本構造
    3. パワーデバイスの適用分野
    4. 高周波化のメリット
    5. Si – MOSFET・IGBTの伸長
    6. パワーデバイス開発のポイント
  2. 最新シリコンIGBTの進展と課題
    1. IGBT開発のポイント
    2. IGBT特性改善を支える技術
    3. 薄ウェハ化の限界
    4. IGBT特性改善の次の一手
  3. SiCパワーデバイスの現状と課題
    1. SiCのSiに対する利点
    2. SiC – MOSFETかSiC – IGBTか?
    3. SiC/GaNパワーデバイスの市場予測
    4. SiC – SBDそしてSiC – MOSFET開発へ
    5. 最近のSiC – MOSFETトピックス
    6. SiCのデバイスプロセス
    7. SiCデバイス信頼性のポイント
    8. SBD内蔵SiCトレンチMOSFET
  4. GaNパワーデバイスの現状と課題
    1. GaNデバイスの構造
    2. SiCとGaNデバイスの対象領域
    3. GaN – HEMTデバイスの特徴
    4. GaN – HEMTのノーマリ – オフ化
    5. GaN – HEMTの課題
    6. 縦型GaNデバイスの最新動向
  5. 高温対応実装技術
    1. 高温動作ができると何がいいのか
    2. SiC – MOSFETモジュール用パッケージ
    3. パワーデバイスの動作パターン
    4. パワーデバイス動作中の素子破壊例
    5. 信頼性設計とシミュレーションの活用
  6. まとめ
    • 質疑応答

第3部 ポリベンゾオキサジンの強靭化・耐熱性・柔軟性向上に向けた分子・材料設計

(2018年6月27日 14:50〜16:30)

　ポリベンゾオキサジンは環状モノマーの開環重合で得られる新規なフェノール樹脂であり、耐熱性・難燃性・化学的安定性などの従来のフェノール樹脂の特性に加え、ユニークな分子構造に起因する優れた寸法安定性、低吸水性、低表面自由エネルギーなど多くの特徴を有する。また、分子設計の自由度が高く、ポリマーアロイ、共重合、有機 – 無機ハイブリッドなど、変性の方法も多様である。それらの改質により、高耐熱性と強靭さを兼ね備えたフィルムも作製できる。
　本講座では、ポリベンゾオキサジンの基礎から、多様な分子設計・材料設計をベースにした高性能化を紹介し、ポリベンゾオキサジンの豊かな可能性と残された課題について述べる。

  1. ポリベンゾオキサジンとは
    1. 環状モノマーの合成と開環重合
    2. 硬化物の特徴と用途
  2. 新規モノマーの分子設計
    1. 強靭化に向けた分子設計
    2. 耐熱性向上に向けた分子設計
  3. 高分子量ベンゾオキサジンの分子設計
    1. オキサジン環形成による高分子量化とその硬化物の特徴
    2. オキサジン環含有モノマーの重合による高分子量化
  4. ポリベンゾオキサジンのポリマーアロイ
    1. 液状ゴムとのアロイ化
    2. ポリイミドとのアロイ化
  5. ポリベンゾオキサジンのフェノール性水酸基を利用する共硬化反応
    1. エポキシとの反応
    2. ビスマレイミドとの反応
    3. 酸無水物との反応
  6. 有機 – 無機ハイブリッド
    1. 層状粘度鉱物とのナノコンポジット
    2. ゾル – ゲル法によるハイブリッド
  7. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
  • 岩室 憲幸 氏
    筑波大学 数理物質系 物理工学域
    教授
  • 竹市 力 氏
    豊橋技術科学大学 環境・生命工学系
    名誉教授 / シニア研究員
ページのトップヘ

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/28 プラスチック成形品の残留応力の発生機構 & 解放機構の予測法 オンライン
2025/7/28 押出機による混練技術の基礎と応用 オンライン
2025/7/29 高分子材料の粘弾性に伴う残留応力発生 & 解放機構と低減化法 オンライン
2025/7/29 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2025/7/29 有機薄膜太陽電池の高効率化、耐久性向上技術と実用化展望 オンライン
2025/7/29 ゴムの配合・混練・加工技術とトラブル対策への活用事例 オンライン
2025/7/30 ポリマーアロイにおける分散構造、界面構造の形成とモルフォロジーの観察・解析手法 オンライン
2025/7/30 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/7/30 グローバル包装業界におけるトップ企業の事業展開と包装技術・規制対応・環境政策の詳細 オンライン
2025/7/31 ゴムの配合・混練・加工技術とトラブル対策への活用事例 オンライン
2025/7/31 プラスチック射出成形の可塑化工程に起因する成形不良と対策 オンライン
2025/7/31 天然植物繊維を強化材とする複合材料の繊維原料特性と活用・複合化のポイント 東京都 会場
2025/8/4 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 オンライン
2025/8/4 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/8/4 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/8/5 廃プラスチックの最新リサイクル技術の動向 オンライン
2025/8/5 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/8/5 木質系資源の有効利用に向けた基礎と木材・プラスチック再生複合材の開発動向 オンライン
2025/8/6 光硬化に用いられる光重合開始剤とその助剤の種類、選び方、使い方、暗所・深部・厚膜硬化、速硬化への対応 オンライン
2025/8/6 マイクロ・ナノプラスチックの体内侵入に脅かされる人類とその活路 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2020/11/30 高分子の成分・添加剤分析
2020/11/30 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法
2020/10/30 ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術
2020/9/30 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/3/31 自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料の開発と応用事例
2020/1/31 添加剤の最適使用法
2020/1/17 最新プラスチック加飾技術の動向と今後の展望
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/10/31 UV硬化技術の基礎と硬化不良対策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/1/31 マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/7/31 高耐熱樹脂の開発事例集
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
ページのトップヘ