技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2017年10月31日 10:00〜11:30)
携帯電子機器 (スマートフォン) の超薄型化が求められている。このためには、主要部品である半導体PKGの薄型化を更に進化させる必要がある。現在、FO-PKGが有力候補として期待されている。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも検討中である。しかし、これらは大きな問題 (低コストで高信頼性の超薄型外部接続回路の実用化) を抱えている。
今回、FOWLPの開発経緯、FO-PKGの検討状況およびこれら実現に必要な薄層封止技術 (材料、方法等) 開発討状況について解説する。
(2017年10月31日 12:10〜13:40)
ついに本格量産が始まったFan-Out WLP。液状樹脂を用いて封止されることになった第一世代に代わり対象アプリケーションをAPだけでなく各種用途に拡げPKG開発が加速する第二世代。材料に求められる特性が多様化する中で半導体封止材を中心にFan-Out WLP用材料の最新技術と今後の課題について講ずる。
(2017年10月31日 13:50〜15:20)
TOWA株式会社がコンプレッションモールド装置を市場に出して15年が経とうとしています。これから飛躍的な市場の拡大が期待されるFO-WLP分野において、大判化の実践的な取り組みについて成形技術、装置技術の二つの切り口から解説させていただきます。
(2017年10月31日 15:30〜17:00)
最新スマートフォンのプロセッサのパッケージングに採用されるなど、最近Fan-out WLP/PLP (Wafer/Panel Level Packaging) 技術が注目を浴びています。そのキャリア基板としては、剛性、光透過性、耐熱性、表面平滑性などの観点から、ガラスが適していると考えられます。
本講義では、ガラスの基礎から、Fan-outプロセスにガラスを使用した時のメリット、注意点を紹介し、ガラス採用を検討している、あるは実際に使用している技術者へ、ガラスキャリアを取り扱う際の参考としていただきたいと考えています。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/8 | 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/30 | ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2024/6/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |