技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高 丈明

所属

TOWA 株式会社
モールド事業部
モールド技術部
設計2課

役職

リーダー

講演したセミナー

会場 開催方法
2017/10/31 FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計 東京都