技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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AGC株式会社
材料融合研究所
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2026/12/3 | ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/4/15 | ガラス基板の開発動向と表面処理、破壊の抑制 | オンライン | |
| 2017/10/31 | FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計 | 東京都 |