技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスの高耐熱接合、実装技術と信頼性評価

パワーデバイスの高耐熱接合、実装技術と信頼性評価

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2017年5月25日(木) 10時30分 16時00分

プログラム

第1部 パワーデバイスの接合における信頼性評価

(2017年5月25日 10:30〜12:00)

 SiCやGaNを用いたパワー半導体デバイスは、200℃以上の高温動作が可能となります。高温動作は、冷却器の簡素化や、短時間大電流対応など、システム全体のメリットがあります。それらを実現するには、デバイスの実装技術、とりわけ接合技術が重要で、熱特性、電気特性に加え、温度変化に対する信頼性が必要です。
 接合技術は、Agナノ系、合金系など、さまざまな技術が研究されていますが、低コストを狙ったCuナノ系も候補の1つと思われます。
 そこで、Cuナノ粒子接合を中心として、パワーサイクル信頼性などについて説明します。

  1. EV/HV技術
  2. 次世代パワー半導体
  3. パワー半導体用接合技術
    1. 接合技術に求められる要件
    2. 接合技術の概況
    3. Cuナノ粒子接合
      1. 熱特性および予測
      2. 信頼性評価
    4. その他の接合技術
    • 質疑応答

第2部 パワーデバイスパッケージの放熱性能評価技術

(2017年5月25日 12:45〜14:15)

 本講演では、半導体パッケージの熱抵抗を直接的に測定する「過渡熱測定」について解説し、適用事例としてSiC MOSFETの放熱特性評価および故障解析例を紹介する。

  1. 過渡熱測定による放熱特性評価
  2. 熱抵抗と熱容量
  3. 構造関数
  4. SiC MOSFETの放熱特性評価
  5. 故障解析への応用
  6. 熱流体解析と過渡熱測定の組み合わせによる詳細解析
    • 質疑応答

第3部 Cuワイヤボンディング接合部の信頼性評価

(2017年5月25日 14:30〜16:00)

  1. ワイヤボンディング接合部の信頼性評価の流れ
  2. ワイヤボンディング接合部の信頼性評価の項目
  3. ワイヤボンディング接合部の信頼性評価方法
    1. ストレスの印加方法
    2. 接合強度による評価方法
    3. 電気特性による評価方法
  4. ワイヤボンディング接合部の強度
    1. 型式間の比較
    2. Cuワイヤ、Pd被覆Cuワイヤ、Auワイヤの比較
  5. 電気特性の結果
    1. 型式間の比較
    2. Cuワイヤ、Pd被覆Cuワイヤ、Auワイヤの比較
  6. ワイヤボンディング接合部の劣化メカニズムの解明
  7. ワイヤボンディングの不具合原因の特定
  8. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 山田 靖
    大同大学 工学部 電気電子工学科
    教授
  • 遠藤 亮
    株式会社 東レリサーチセンター 材料物性研究部 第2研究室
    研究員
  • 石田 雄二
    株式会社 安川電機 品質保証部

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/10 分散型電源システムの最新動向と事業展開 オンライン
2024/4/11 パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価 オンライン
2024/4/12 今注目のxEVと車載パワーエレクトロニクス、高周波対応基板材料、ポリマー光導波路 (POW) の動向 オンライン
2024/4/18 レーザ溶接・接合のメカニズムおよびトラブル防止策と最新技術動向 オンライン
2024/4/18 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2024/4/19 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/4/24 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/4/24 ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 オンライン
2024/4/24 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 オンライン
2024/4/24 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2024/4/24 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2024/4/25 金属と樹脂との直接接合技術の原理と応用 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/5/2 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/13 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/5/16 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (1) オンライン
2024/5/23 電源回路設計入門 (2) オンライン

関連する出版物

発行年月
2022/9/20 金属の接合と異種金属接合への応用
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/6/28 異種材料接着・接合技術
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/8 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/8/29 長期信頼性・高耐久性を得るための接着/接合における試験評価技術と寿命予測