技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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大同大学
工学部
電気電子工学科
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2023/9/4 | 次世代パワー半導体の開発動向と接合、パッケージ技術 | オンライン | |
| 2023/2/9 | パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価 | オンライン | |
| 2022/7/12 | 銅ナノ粒子の界面設計と高耐熱接合技術 | オンライン | |
| 2021/5/19 | 次世代パワーモジュールの開発動向と高温接合技術 | オンライン | |
| 2021/3/30 | 銅ナノ粒子接合材料の設計と高耐熱接合技術 | オンライン | |
| 2019/12/3 | パワーデバイス接合材料の開発と高温動作への対応 | 東京都 | |
| 2019/7/3 | 銅ナノ接合材料の開発とパワーデバイスの接合技術、信頼性評価 | 東京都 | |
| 2019/5/29 | 次世代パワーモジュールの開発動向と高温実装の材料・接合技術 | 東京都 | |
| 2019/4/4 | パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術 | 東京都 | |
| 2017/11/28 | パワーデバイス接合材料・技術の開発と信頼性向上 | 東京都 |
| 発行年月 | ||
|---|---|---|
| パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 | 2024/11/29 | 在庫あり |