技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/18 | 接着・接合の強度評価および強度向上のための破壊力学 | オンライン | |
| 2025/4/22 | レーザ溶接・接合のメカニズム・トラブル防止策と最新の技術動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
| 2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 接着・接合の強度評価および強度向上のための破壊力学 | オンライン | |
| 2025/5/14 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/5/15 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン | |
| 2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2025/5/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/5/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/5/22 | 金属と樹脂との直接接合技術の原理と応用 | オンライン | |
| 2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/5/28 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
| 2025/6/3 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/9/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/9/29 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |