技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2017年4月27日 10:00~11:30)
(2017年4月27日 11:40〜13:10)
近年、電子機器の小型化、高出力化に伴い半導体素子の発熱が増大している。
半導体素子は、高温になると効率が低下するだけでなく誤動作や故障の原因となるため、発生した熱量を効率的に機器の外部に逃がす放熱性の高い絶縁材料が求められている。
本講演では、樹脂と無機フィラーの複合材料における高熱伝導化技術を紹介するとともに、電子機器の中で高い放熱性が要求されるパワーモジュールへの応用例について、最新の結果を踏まえて紹介する。高熱伝導化技術については、エポキシ樹脂と窒化ホウ素 (h-BN) フィラー複合材料におけるフィラーの配向制御について紹介する。
(2017年4月27日 13:50〜15:20)
SiCパワー半導体特徴を最大限に生かすためには、さまざまな課題が存在します。 特に高温動作可能という特徴を生かし、パッケージの小型化を目指す場合、 Siパワー半導体の動作可能温度を超える、例えば250℃まで信頼性を満足する必要が出てきます。
また、現在パッケージの小型化で注目されている3次元実装を250℃までの温度で実現する必要が出てきます。 本発表では量産効果の出ているAlワイヤーの250℃までの信頼性評価結果と、同じくAlワイヤーを用いたパワー半導体用フリップチップ実装を紹介いたします。
(2017年4月27日 15:30〜17:00)
近年、市場が急拡大しているPHEV/EV車では、小型化や軽量化に加えて低損失化が求められている。ドライバーの低燃費・省エネ志向が益々高まり高効率化技術の進歩が必須な市場と変りつつある。
小型化、低損失化のためのキーデバイスであるパワーモジュールには、半導体デバイス、実装、冷却など様々な技術分野の研究成果が結集されており、両面冷却パワーモジュール等の技術革新の適用が進んでいる。
本講演では、これまで開発された低損失化、小型化技術を紹介すると共に、最新のパワーモジュールとそれを用いたインバータの開発状況を紹介し、今後の動向について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/5/23 | 電子機器の熱設計、熱対策 | オンライン | |
2024/5/23 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン | |
2024/6/7 | 電子機器の故障未然防止・故障解析入門講座 | オンライン | |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |