技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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三菱電機 株式会社
先端技術総合研究所
パワーモジュール開発プロジェクトグループ
パッケージング技術グループ
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2020/1/22 | 放熱樹脂の高熱伝導化と熱伝導解析技術 | 東京都 | |
| 2019/9/24 | 高熱伝導材料の設計と複合化技術 | 東京都 | |
| 2019/4/4 | パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術 | 東京都 | |
| 2018/10/17 | 車載パワーデバイス向け高耐熱・高放熱樹脂の開発とパッケージ技術 | 東京都 | |
| 2018/8/24 | 窒化物フィラーの分散、配向制御と高熱伝導コンポジット材料の開発 | 東京都 | |
| 2018/1/19 | 放熱樹脂の熱伝導率の向上技術 | 東京都 | |
| 2017/4/27 | パワーデバイスの高信頼性モジュール化技術と部材開発 | 東京都 | |
| 2016/12/16 | 放熱材料の高熱伝導化技術と車載電子部品、パワーデバイスへの応用 | 東京都 | |
| 2016/6/23 | ナノコンポジットによる高分子の絶縁性、熱伝導性向上技術 | 東京都 | |
| 2016/3/29 | 窒化物フィラーの表面処理技術とフィラー配向制御 | 東京都 |