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有機デバイス封止材のバリア性向上

フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法

有機デバイス封止材のバリア性向上

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、有機デバイス封止材について解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。

開催日

  • 2015年9月15日(火) 10時30分 ～ 16時00分

受講対象者

  • 有機ELの応用製品に関連する技術者
    • ディスプレイ
    • 携帯電話
    • タッチパネル
    • 車載用パネル
    • 照明 など
  • 有機ELの封止・バリア技術に関心のある技術者・研究者など

プログラム

第1部 耐熱性、水蒸気バリア性、自己修復性を持つバリアフィルムの設計,その応用

(2015年9月15日 10:30〜12:00)

  1. バリアフィルムの開発動向
    1. バリアフィルムと要求性
    2. 各社バリアフィルムの開発状況
  2. 粘土膜の製造
    1. 粘土と成膜性
    2. 製膜プロセス
  3. 特性
    1. 耐熱透明膜
    2. 水蒸気バリア膜
    3. 耐熱絶縁膜
    4. 自己修復型酸素ガスバリアコーティング
    5. 水蒸気バリアコーティング
  4. 応用例
  5. 産業化スキーム
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

第2部 常温接合法を用いた有機EL封止技術-熱を使わない接合方法-

(2015年9月15日 12:45〜14:15)

  1. 有機封止の歴史および現状
  2. 有機ELディスプレイ,有機EL照明の 基板貼り合せへの要求特性 ～硝子基板の場合およびフレキシブル基板の場合～
  3. 常温接合技術を用いた有機ELの封止技術
    1. 常温接合の原理-熱を使わない接合 ～ガラス,フィルム-ガラスなど異種材料の接合メカニズム～
    2. プロセスの精細説明
    3. 貼り合わせの事例紹介
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

第3部 有機EL用封止材の耐水性・ガスバリア性向上と高感度水分透過率測定法

(2015年9月15日 14:30〜16:00)

  1. 有機EL用封止材について
    1. 使用される樹脂系
    2. 封止材への要求特性
    3. 樹脂の評価手法
    4. 高分子材料の水蒸気透過率
  2. 水蒸気バリア性付与について
    1. 有機-無機複合化によるバリア性付与
    2. 金属蒸着によるバリア性付与
  3. 水蒸気バリア性評価
    1. JIS法
    2. 高感度水分透過率測定法
  4. デバイスを用いた実装評価 (有機ELへの応用)
    1. デバイスの構成例
    2. 特性評価の具体例
    3. 封止材の実装評価における課題
    4. 実装における水蒸気透過モデルの考察
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換
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講師

  • 蛯名 武雄 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門
    首席研究員
  • 中野 雅司 氏
    ランテクニカルサービス 株式会社 技術部 生産技術課 試作係
  • 今村 貴浩 氏
    株式会社 MORESCO 有機デバイス材料開発部
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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