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ARグラスの最新技術分析および現状課題抽出と対策アイデア調査

ARグラスの最新技術分析および現状課題抽出と対策アイデア調査

～ARグラスの次世代への開発ロードマップを議論～
オンライン 開催
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    概要

    本セミナーでは、最新XR機器の構造及びレンズ光学系の光学効率の定量解析、および最新ディスプレイOLEDoSとLEDoSの最新技術及び次世代技術解析を報告いたします。
    Meta社の膨大なUS特許を分析して解き明かした、最新ARグラスOrionの技術情報、高屈折SiC Waveguideによる広視野角化、LEDoS光源と導波路設計、アイトラッキング等の採用技術を分析します。

    開催日

    • 2025年9月26日(金) 10時30分 ～ 16時30分

    受講対象者

    • ディスプレイパネル、材料、製造装置に関連のある技術者や営業・開発企画の担当者

    修得知識

    • VR/MR・AR機器デバイスおよび搭載ディスプレイの技術及び動向
    • VR/MR・AR機器デバイスの光学系の構造、光学特性及び動向
    • 視線追従 (Eye Tracking) 方式のARグラスへの組み込み構造
    • シリコンディスプレイ (OLEDoS, LEDoS) の構造/特性

    プログラム

    　XR機器 (AR/VR/MR) は市場の伸びが予想されているが、ここ数年の実態は期待とは裏腹の状態にある。XR機器のシェアではVR/MRが圧倒的に大きなシェアがあるが、伸び率の点ではARグラスが堅調である。ARグラスの中でもサングラス風グラス (光学系としてBirdbath、Flatprism) はスタートアップ企業の参入が相次ぎ競争が激化、新技術が続々と搭載・提案されている。
    　セミナー前半では、これら新技術が搭載されたARグラスを分解調査レベルで技術解析を行い、市場競争を勝ち抜く技術を見定める。対象はXreal社のARグラスoneおよびone pro、ASUS社の AirVision M1、ミラー方式Letin AR搭載のNTTコノキューデバイス社・MiRZAなどである。
    　セミナーの後半では、まず、Meta社では将来はスマホの置き換え巨大市場を狙う、薄型Waveguide搭載の透明ARグラスの現在の技術課題を見出す。その中で改善が必要なFOV、Eye Glow (表面への画像リーク) 、重量の各項目の具体的な改善方法を紹介する。そして、これら改善を含めたARグラスの次世代へのロードマップを議論する。
    　セミナー終盤では、上記ARグラスに搭載されるシリコンディスプレイであるOLEDoS、LEDoS、そしてLCoSの最新SID2025で注目された次世代技術内容を解説する。

    セミナー講演内容

    1. XR機器の市場動向予測
    2. 2024年段階でのXR機器の用途・仕様の比較
    3. 最新ARグラスの分解レベルを含む技術内容解析
      1. 視野角FOVを改善したXreal社ARグラスOne, One pro
        〜新採用光学系Flatプリズムの中国出願特許による解析〜
      2. 2025年4月発売開始ARグラス (ASUS Air Vision M1) 技術の解析
      3. 翻訳プロンプターが好評Rokid社Waveguide方式ARグラスGlasses
      4. ミラー型ARグラス「MiRZA」 (LetinAR搭載) 技術の解析
    4. ライトエンジンPJとしてのLCoSとLEDoSの比較 (SID2025報告含む)
    5. カラーARグラス次世代エース技術 (Waveguide + LEDoS) の課題
      1. FOVの具体的改善方法:Waveguide + Gratingの課題〜SRGの設計での改善〜
      2. Eye Glowの具体的改善方法:Waveguide + Gratingの課題
      3. 重量の試算と改善方法 〜Waveguide枚数、材質での試算ベース〜
    6. 次世代に向けたARグラスを中心とするXR機器のまとめ
      • 市場製品の重量、FOVのプロト図面から考察開始
      • Ray-Ban Meta AIグラスからの進化も1つの方向性
    7. SID2025に見るSiディスプレイ (OLEDoS、LEDoS) の最新技術
      1. SSS (Sony) の開発技術レビュー第4世代OLEDoS技術
      2. SSSのイメージセンサー製造方法による初LEDoS試作技術
      3. Saphluxの変換効率を上げたQD – CFを用いたLEDoS技術 〜Nanosys QD-CFとの比較含む〜
      • 質疑応答

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    講師

    • 小野 記久雄 氏
      株式会社 サークルクロスコーポレーション
      フェローアナリスト (Fellow Analyst)
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    主催

    サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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    お問い合わせ

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    受講料

    1名様
    : 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
    複数名
    : 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

    複数名受講割引

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
    • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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    • 他の割引は併用できません。
    • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

    アカデミー割引

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    • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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    2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
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