第1章 フラットパネルディスプレイ (FPD) の 技術動向

• 1. ディスプレイの評価要素
  • 1.1 空間解像度 (spatial resolution)
  • 1.2 時間解像度 (temporal resolution)
  • 1.3 コントラスト (contrast)
  • 1.4 色再現範囲 (color gamut)
  • 1.5 量子化率 (quantization)
• 2. 大型化・高精細化・高品位化技術
  • 2.1 IGZO-TFT
  • 2.2 液晶配向技術
  • 2.3 レーザーバックライト技術
    • (1) レーザーバックライト
    • (2) 120 Hz駆動用SLC-IPS-LCD
  • 2.4 30V型4KフレキシブルOLEDディスプレイ
• 3. 車載用ディスプレイとセンサー
  • 3.1 技術動向
  • 3.2 ファインテック2019からディスプレイ技術動向
  • 3.3 オートモーティブワールド2020からセンサー技術動向
    • (1) フィンガージェスチャーとは
    • (2) NECのフィンガージェスチャー
    • (3) コーデンシのジェスチャーセンサー
    • (4) 凸版印刷
    • (5) 天馬 (TIAMMA)
    • (6) イマージョン・ジャパン
• 4. 透明液晶ディスプレイ
• 5. JDIのライトフィールドディスプレイ
• 6. マイクロLED
  • 6.1 マイクロLEDとは
  • 6.2 実用化されているマイクロLED
    • (1) ソニーのCrystal LEDディスプレイシステム
    • (2) ソニーのマイクロOLEDディスプレイ
  • 6.3 開発中のマイクロLED
• 7. 高精細VR用TFT-LCD
• 8. センサー関係
  • 8.1 ホバーセンサー
  • 8.2 静電容量式フレキシブル指紋センサー
• 参考文献

第2章 有機材料

• 1. ガラス代替材料
  • 1.1 はじめに
  • 1.2 耐擦傷性
  • 1.3 耐衝撃性
  • 1.4 力学的物性
    • (1) 耐熱性
    • (2) 常態での性状および物性
  • 1.5 光学特性
  • 1.6 信頼性
  • 1.7 ミラー加工性
    • (1) スパッタ成膜性ハーフミラー化
    • (2) 印刷性
    • (3) 赤外線透過フィルター化
    • (4) 紫外線カットフィルター化
  • 1.8 加工性
  • 1.9 まとめ
• 2. 高機能フィルム
  • 2.1 エポキシフィルム
    • (1) はじめに
    • (2) エポキシ樹脂フィルムの可能性
    • (3) 高分子エポキシフィルム
    • (4) 伸縮性エポキシフィルム
    • (5) 結論
  • 2.2 伸縮性フィルム
    • (1) はじめに
    • (2) 柔軟性と復元性
    • (3) 特徴
  • 2.3 PICASUS VT
    • (1) はじめに
    • (2) PICASUS VTの特徴
    • (3) 用途
  • 2.4 PICASUS UV
    • (1) はじめに
    • (2) PICASUS UVの特徴
    • (3) 用途
  • 2.5 透明アラミドフィルム
    • (1) はじめに
    • (2) 特徴
  • 2.6 偏光板と位相差フィルムを備えた新しいクロマ キー技術
    • (1) はじめに
    • (2) 原理
    • (3) 新規クロマキー技術の特徴
    • (4) 結果と考察
    • (5) 改善
    • (6) 結論
• 3. OLED用材料
  • 3.1 はじめに
  • 3.2 OLEDデバイス構造と材料
    • (1) OLED発光材料
    • (2) 新発光方式向け蛍光発光材料
    • (3) 絶縁層・平坦化層用感光性ポリイミド
    • (4) フレキ シブル基板ポリイミド
    • (5) 有機波長変換材料
• 4. AIを活用しフレキシブル透明フィルム開発
  • 4.1 プロジェクト概要
  • 4.2 今回の成果
  • 4.3 今後の予定
• 参考文献

第3章 無機材料

• 1. 柱状晶シリコンと黒色顔料
  • 1.1 はじめに
    • (1) 柱状晶シリコン
    • (2) NITRBLUCK UB-1
    • (3) おわりに
• 2. 電池関連材料と光散乱粒子
  • 2.1 はじめに
  • 2.2 全個体電池
  • 2.3 マンガン酸リチウム
  • 2.4 新規光散乱粒子
  • 2.5 おわりに
• 3. 銅ナノ粒子
  • 3.1 はじめに
  • 3.2 特徴
  • 3.3 製造方法
• 4. 車載用ガラス
  • 4.1 はじめに
  • 4.2 AG/AR/AF膜付きDinorex®
    • (1) 車載ディスプレイ用アンチグレアコートガラス
    • (2) 吸収AR (反射防止) 膜付きディスプレイカバーガラス
    • (3) 遮光膜付イメージセンサー用カバーガラス
    • (4) 車載カメラ用高性能ITOヒーター付きカバーガラス
    • (5) 3D LiDAR用バンドパスフィルター
    • (6) 蛍光体ガラス ルミファス®
• 5. メタルメッシュ透明導電膜とワイヤグリッド偏光板
  • 5.1 はじめに
  • 5.2 メタルメッシュ型透明導電膜 (TCF: Transparent Conductive Films)
  • 5.3 反射型偏光フィルム WGFTM
    • (1) WGFTMとは
    • (2) HC & HT gradeの光学性能
    • (3) 信頼性試験
    • (4) 特徴
    • (5) 用途
  • 5.4 おわりに
• 参考文献

第4章 インク

• 1. スクリーン印刷用インキ
  • 1.1 電磁波シールド用インキ
    • (1) 電磁波シールド用インキと他のシールド技術の比較
    • (2) 電磁波シールド用インキのディスプレイへの応用
  • 1.2 ブラックマトリックス用インキ
    • (1) スクリーン印刷によるブラックマトリックス
    • (2) ブラックマトリックス用インキと他の技術との比較
  • 1.3 ステルス印刷 (隠し印刷)
    • (1) 可視光の透過を制御するステルス印刷 (隠し印刷)
    • (2) ステルス印刷 (隠し印刷) をデザインに応用した例
  • 1.4 機能性墨インキ
    • (1) 色の計測値 (SCE (正反射光除去) 方式) による通常墨との比較
    • (2) 高級感を演出するピアノブラックインキ (漆黒インキ)
  • 1.5 機能性墨インキ (II) 後加工性に優れたガラス用インキ (GIZ-HF)
    • (1) 高い耐 Glue性 (接着剤・両面テープに対する耐性) による優れた後加工性
    • (2) 高いダイン値による塗膜上のはじき防止
  • 1.6 視認性向上に貢献するディスプレイ用クリアー
  • 1.7 センサー対応インキとは
    • (1) センサー対応インキの優れた機能
  • 1.8 蓄光インキ
    • (1) N夜光蓄光インキの持つ「蓄光機能」とは
    • (2) 長時間発光タイプのN夜光蓄光インキ
• 2. プリンテッドエレクトロニクス用インク
  • 2.1 Future Ink
    • (1) インクジェット用銀ナノ粒子インクF・Nano IJ100/200
    • (2) N型有機半導体 TU-1/TU-31)
  • 2.2 銅ナノペースト (太陽日酸)
  • 2.3 銅ナノペースト
    • (1) 概要
    • (2) 詳細
  • 2.4 銀ナノ粒子インク・ペースト
    • (1) Picosil®
    • (2) Picosil®の対応可能印刷方法
    • (3) Picosil®の代表特性
    • (4) 銀ナノ粒子
    • (5) 銀ナノ粒子インク・ペースト
  • 2.6 著者所見
• 3. 量子ドットインク
  • 3.1 量子ドットカラーフィルタ (QD-CF)
  • 3.2 量子ドットインク
  • 3.3 グラフェン量子ドット
  • 3.4 著者所見
• 参考文献

第5章 装置と加工

• 1. 印刷装置 (概論)
  • 1.1 はじめに
  • 1.2 印刷技術
    • (1) 凸版反転印刷
    • (2) 平板型反転オフセット印刷
    • (3) R2Rフレキソ印刷
    • (4) 大型R2Rインクジェット印刷装置
    • (5) 3D印刷
• 2. 山形大学インクジェット装置
  • 2.1 インクジェット塗布
  • 2.2 装置の特徴
  • 2.3 装置仕様
  • 2.4 山形大学におけるR2R微細印刷プロセス開発
    • (1) 大面積で高精細のロール・ツ・ロール (R2R) 印刷技術
    • (2) Agナノ粒子インク
    • (3) フィルム基板上パターンの位置補正技術
    • (4) 親撥パターニング
    • (5) 有機半導体結晶性評価
• 3. R&D用インクジェット装置
  • 3.1 R&D用インクジェット装置
  • 3.2 試作品
  • 3.3 インクジェットイノベーション開発支援
• 4. パナソニックのインクジェット装置
• 5. SRM (Seamless Roller Mold) を用いた高解像度R2R装置
  • 5.1 はじめに
  • 5.2 高解像度R2Rプロセス技術
• 6. 光焼成機
  • 6.1 日立ハイテクの光焼成機 PulseForge
    • (1) 自由なパルスシーケンス形成
    • (2) 高均一性の光強度
    • (3) 設計ツールSimPulse®
    • (4) 共通モジュール化
• 7. 車載用ディスプレイのカバーパネルの加工
  • 7.1 はじめに
  • 7.2 日昌
    • (1) 3Dカバーガラス
    • (2) 飛散防止フィルム (ASF)
    • (3) 樹脂カバーパネル
    • (4) 高視認性映像モジュールの提案
    • (5) ガラス+フィルム『フリーオフセット』
    • (6) 着色OCA
  • 7.3 ミクロ技術研究所
    • (1) 湾曲カバーガラス
    • (2) aimicカバーガラス
    • (3) スモーク付きカバーガラス
  • 7.4 丸山工業所
    • (1) EXGLAREエクスグレア (AG加工)
  • 7.5 おわりに
• 8. ガラス加工装置
  • 8.1 異形加工
  • 8.2 超薄板ロールガラス加工
• 9. フィルム加工用レーザー装置
  • 9.1 特徴
• 参考文献

第6章 市場動向

• 1. FPD世界市場
  • 1.1 FPD世界市場動向
  • 1.2 マイクロLED、マイクロOLEDの世界市場
  • 1.3 アプリケーション向けディスプレイデバイス
    • (1) TV向けディスプレイデバイス
    • (2) HMD・スマートグラス向けディスプレイデバイス
    • (3) スマートウォッチ・ヘルスケアバンド向けディスプレイデバイス
• 2. OLEDやLCDなどディスプレイの関連部材市場
  • 2.1 フォルダブル用カバー材料世界市場
  • 2.2 QD関連世界市場
  • 2.3 LCD/ OLED関連部材世界市場 (富士キメラ総研資料)
• 3. FPD製造技術ロードマップ
• 4. コスト構造
• 5. 業界動向
  • 5.1 TV用
  • 5.2 ITデバイス用 (PCなど)
  • 5.3 フレキシブルOLED
  • 5.4 Samsung QD-LED
  • 5.5 部材
  • 5.6 著者の独り言
  • 5.7 Apppleスマートフォン用ディスプレイの動向
• 参考文献