2次元半導体の集積プロセス技術の物理的限界が近づき、3次元積層への移行が急務になってきた。高速化において、光信号でつなぐ光配線実装技術が脚光を浴びている。しかし、高速化のための光関連部品の低コスト化が実現されず、実用化されていない。また、無線で実装を簡素にする低コスト技術は進められているが、電源供給が無線化さていないという技術的な問題点がある。
　今後のブレークスルーは、マルチチップモジュール構造を有する回路装置の低背化、小型化、システム化が可能な回路装置および回路装置パッケージ技術の提供であろう。
　3次元積層回路装置、3次元回路実装技術の開発により、デバイス設計の自由度を高くなり、低層で低コストな基板の採用が可能となり、さらに小型化、低発熱、大容量化が可能となる。
　本講演では、3次元積層の原理・構造、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術などについて解説する。

1. 2次元LSIの限界と3次元積層技術の課題
   1. 3次元積層技術の応用範囲
   2. 電子集積回路と光集積回路の比較
   3. LSIの3次元技術の課題
   4. 無線による実装技術の課題
2. 3次元集積回路装置の開発目標
   1. 半導体チップ・インタポーザ間配線
   2. バックプレーン配線
   3. 基板間可動ケーブル
3. 3次元回路実装技術の内容
   1. 3次元積層ボンディング技術
   2. 半導体チップ・インタポーザ配線
   3. 内蔵IC間ボンディング回路実装技術
   4. 基板間可動ケーブル回路実装技術