第I編 AIデータセンター

第1章 データセンター

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 国内の動向
• 4. 課題
• 5. グリーンデータセンター
• 6. 企業動向
  • 1 Microsoft
  • 2 Google
  • 3 Amazon Web Service
  • 4 Apple
  • 5 Meta
  • 6 Tesla
  • 7 Hewlett Packard
  • 8 Equinix
  • 9 Oracle
  • 10 ソフトバンク
  • 11 IIJ
  • 12 さくらインターネット
  • 13 NTTグローバルデータセンター (NTT GDC)
  • 14 MC デジタル・リアルティ
  • 15 NEC
  • 16 富士通
  • 17 ザインエレクトロニクス
  • 18 関西電力サイラスワン
  • 19 KDDI

第2章 データセンター用GPU

• 1. 概要
• 2. データセンターGPU市場規模と企業別シェア
• 3. 企業動向
  • 1 NVIDIA
  • 2 AMD (Advanced Micro Devices)
  • 3 Intel
  • 4 Arm
  • 5 マーベルジャパン
  • 6 ネクスティエレクトロニクス、ジーデップ・アドバンス

第II編 冷却・熱対策

第1章 冷却システム

• 1. 概要
• 2. コールドプレート
• 3. 液浸冷却
• 4. 市場規模
• 5. 国内動向
• 6. 企業動向
  • 1 NTTコミュニケーションズ
  • 2 KDDI、三菱重工業、 NECネッツエスアイ
  • 3 三菱重工グループ
  • 4 住友精密工業
  • 5 荏原製作所
  • 6 Coherent
  • 7 ENEOS
  • 8 富士通
  • 9 大成建設
  • 10 Schneider Electric
  • 11 LiquidStack
  • 12 GIGABYTE
  • 13 ニデック
  • 14 三櫻工業
  • 15 MCJ
  • 16 NTTデータ
  • 17 NTTファシリティーズ
  • 18 Dell Technologies
  • 19 Valeo
  • 20 Vertiv Holdings
  • 21 Rittal GmbH&Co. KG
  • 22 Nortek Air Solutions,LLC.
  • 23 STULZ
  • 24 ZYRQ、ITRI
  • 25 Dow

第2章 放熱基板

• 1. 概要
• 2. 放熱に対してのアプローチ
• 3. 市場動向
• 4. 放熱メタル (アルミや銅板など) 基板
  • 4.1 概要
  • 4.2 市場動向
• 5. FR-4、CEM-3
  • 5.1 概要
  • 5.2 市場動向
• 6. アルミナ基板
  • 6.1 概要
  • 6.2 市場動向
• 7. 窒化アルミ基板
  • 7.1 概要
  • 7.2 市場動向
• 8. 窒化ケイ素基板
  • 8.1 概要
  • 8.2 市場動向
• 9. DBC (Direct Bonded Copper) 基板
  • 9.1 概要
  • 9.2 市場動向
• 10. 企業動向
  • 1 デンカ
  • 2 アライドマテリアル
  • 3 東芝マテリアル
  • 4 プロテリアル、プロテリアルフェライト電子
  • 5 プロテリアル (旧日立金属)
  • 6 日本ファインセラミックス
  • 7 UBE
  • 8 住友ベークライト
  • 9 U-MAP
  • 10 日本発条
  • 11 日本ガイシ
  • 12 NGKエレクトロデバイス
  • 13 三菱マテリアル
  • 14 FJコンポジット
  • 15 フェローテック
  • 16 パナソニック

第3章 熱伝導性材料 (TIM)

• 1. 概要
• 2. TIMの種類と特徴
• 3. 市場動向
• 4. 放熱シート
  • 4.1 概要
  • 4.2 市場動向
• 5. フェイズチェンジシート (PCS)
  • 5.1 概要
  • 5.2 市場動向
• 6. グラファイトシート
  • 6.1 概要
  • 6.2 市場動向
• 7. 放熱グリース
  • 7.1 概要
  • 7.2 市場動向
• 8. 放熱RTV
  • 8.1 概要
  • 8.2 市場動向
• 9. 放熱ギャップフィラー
  • 9.1 概要
  • 9.2 市場動向
• 10. 企業動向
  • 1 三菱ケミカル
  • 2 積水化学
  • 3 積水ポリマテック
  • 4 信越化学工業
  • 5 デンカ
  • 6 ADEKA
  • 7 日東シンコー
  • 8 岩谷産業
  • 9 バンドー化学
  • 10 中興化成工業
  • 11 燃焼合成
  • 12 スーパーナノデザイン
  • 13 デクセリアルズ
  • 14 カネカ
  • 15 パナソニック
  • 16 東洋炭素
  • 17 JNC
  • 18 巴工業
  • 19 大成ラミネーター
  • 20 インキュベーション・アライアンス
  • 21 Henkel
  • 22 3M
  • 23 横浜ゴム
  • 24 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル
  • 25 コスモ石油ルブリカンツ
  • 26 昭和丸筒
  • 27 三洋化成工業
  • 28 ナミックス
  • 29 エア・ブラウン
  • 30 東京大学
• 11. ヒートパイプ、ベイパーチャンバー
  • 11.1 概要
  • 11.2 ヒートパイプ
  • 11.3 ベイパーチャンバー
  • 11.4 市場動向
  • 11.5 企業動向
    • 1 フジクラ
    • 2 DNP
    • 3 古河電工

第4章 放熱フィラー

• 1. 概要
• 2. 放熱フィラーの特徴と選定
• 3. 課題
• 4. 市場動向
• 5. アルミナ
  • 5.1 概要
  • 5.2 市場動向
  • 5.3 企業動向
    • 1 レゾナック
    • 2 住友化学
    • 3 日鉄ケミカル&マテリアル
• 6. 窒化アルミニウム
  • 6.1 概要
  • 6.2 市場動向
  • 6.3 企業動向
    • 1 トクヤマ
    • 2 東洋アルミニウム
    • 3 古河電子
• 7. 窒化ホウ素
  • 7.1 概要
  • 7.2 市場動向
  • 7.3 企業動向
    • 1 デンカ
    • 2 三菱ケミカル
    • 3 KRI
    • 4 3M
• 8. 炭素繊維
  • 8.1 概要
  • 8.2 市場動向
  • 8.3 企業動向
    • 1 帝人

第III編 光通信関連

第1章 シリコンフォトニクス

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. その他の応用
• 4. シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続方法
• 5. 光集積回路
• 6. シリコンフォトニクス分野での材料選定
• 7. フォトニック集積回路
  • 7.1 概要
  • 7.2 業界分析
• 8. 企業動向
  • 1 Intel
  • 2 Cisco Systems
  • 3 TSMC
  • 4 OpenLight
  • 5 VLC Photonics
  • 6 京セラ
  • 7 DustPhotonics
  • 8 Tower Semiconductor
  • 9 ANELLO Photonic
  • 10 産業技術総合研究所、NTT、JST
  • 11 産業技術総 合研究所
  • 12 KDDI 総合研究所、早稲田大学
  • 13 Coherent
  • 14 日本板硝子
  • 15 アルプスアルパイン

第2章 光電融合技術

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 NTT
  • 2 NTT、富士通
  • 3 NTT イノベーティブデバイス
  • 4 Ansys、TSMC
  • 5 Ansys
  • 6 Synopsys
  • 7 GlobalFoundries (GF)

第3章 Co-Packaged Optics (CPO)

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 Intel
  • 2 古河電気工業
  • 3 CPO Collaboration

第4章 ポリマー光導波路

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 光電子融合基盤技術研究所 (PETRA)
  • 2 アイオーコア
  • 3 AGC、IBM
  • 4 Teramount

第5章 EOポリマー

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 日産化学工業
  • 2 情報通信研究機構 (NICT)
  • 3 Lightwave Logic
  • 4 NLM Photonics

第IV編 次世代半導体

第1章 半導体

• 1. 概要
• 2. 用途別の市場動向
• 3. パワー半導体
  • 3.1 概要
  • 3.2 パワー半導体の役割・用途
• 4. パワー半導体の特徴
• 5. 化合物半導体材料の市場動向

第2章 SiC

• 1. 概要
• 2. 市場動向
• 3. 企業別シェア
• 4. 企業動向
  • 1 STMicroelectronics
  • 2 Infineon Technologies
  • 3 Wolfspeed (旧 Cree)
  • 4 Onsemi
  • 5 ローム
  • 6 東芝デバイス&ストレージ
  • 7 ローム、東芝デバイス&ストレージ
  • 8 Nexperia
  • 9 三菱電機
  • 10 Soitec
  • 11 ZF Friedrichshafen
  • 12 Bosch
  • 13 Qorvo
  • 14 BorgWarner
  • 15 BYD 半導体
  • 16 杭州士蘭微電子
  • 17 中国中車
  • 18 富士電機
  • 19 ルネサスエレクトロニクス
  • 20 University of Arkansas
  • 21 東海カーボン
  • 22 TankeBlue
  • 23 San’an Optoelectronics (三安光電)
  • 24 AIXTRON
  • 25 エア・ウォーター

第3章 GaN

• 1. 概要
• 2. GaNパワー半導体の構造
• 3. 市場動向
• 4. 企業別シェア
• 5. 酸化ガリウム (Ga2O3)
  • 5.1 概要
  • 5.2 市場動向
• 6. 企業動向
  • 1 Navitas Semiconductor
  • 2 Power Integrations (PI)
  • 3 Innoscience
  • 4 Efficient Power Conversion (EPC)
  • 5 ルネサスエレクトロニクス
  • 6 Transphorm
  • 7 Infineon Technologies
  • 8 GaN Systems
  • 9 STMicroelectronic
  • 10 STMicroelectronics、MACOM
  • 11 NexGeN Power Systems
  • 12 NXP Semiconductors
  • 13 Texas Instruments (TI)
  • 14 住友電工
  • 15 ローム
  • 16 ローム、デルタ電子
  • 17 豊田合成
  • 18 パウデック
  • 19 住友化学
  • 20 AIXTRON
  • 21 アナログ・デバイセズ
  • 22 三菱電機
  • 23 三菱電機、湘南工科大学
  • 24 シャープ
  • 25 信越化学工業
  • 26 信越化学工業、OKI
  • 27 三菱ケミカル
  • 28 ニデック、ルネサスエレクトロニクス
  • 29 富士通
  • 30 Cambridge GaN Devices
  • 31 産業技術総合研究所
  • 32 エア・ウォーター
  • 33 大阪大学
  • 34 ノベルクリスタルテクノロジー

第V編 パッケージング技術

第1章 FC-BGA基板

• 1. 概要
• 2. 用途別市場規模
• 3. 企業別シェア
• 4. 企業動向
  • 1 Unimicron Technology
  • 2 イビデン
  • 3 Nan Ya PCB
  • 4 AT&S
  • 5 新光電気工業
  • 6 Kinsus Interconnect
  • 7 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)
  • 8 京セラ
  • 9 Daeduck Electronics
  • 10 TOPPAN
  • 11 LG Innotek
  • 12 Simmtech Holdings
  • 13 三菱ガス化学
  • 14 メイコー
  • 15 積水化学

第2章 CoWos

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 企業動向
  • 1 TSMC
  • 2 UMC (United Microelectronics Corporation)
  • 3 ASE Technology Holding
  • 4 Powertech Technology
  • 5 Samsung
  • 6 NVIDIA
  • 7 AMD

第3章 インターポーザ

• 1. 概要
• 2. インターポーザの種類
• 3. 業界分析
• 4. 企業動向
  • 1 TSMC
  • 2 Intel
  • 3 Samsung Electronics
  • 4 TOPPAN
  • 5 新光電気工業
  • 6 信越化学工業
  • 7 DNP
  • 8 東京工業大学、アオイ電子

第4章 HBM

• 1. 概要
• 2. 業界分析
• 3. 市場規模と企業別シェア
• 4. 日本の動向
• 5. 米国市場
• 6. 企業動向
  • 1 SK hynix
  • 2 Samsung Electronics
  • 3 Micron Technology
  • 4 ADEKA
  • 5 TOWA

第5章 ソルダーレジスト

• 1. 概要
• 2. 市場動向
• 3. 液状ソルダーレジスト
  • 3.1 概要
  • 3.2 市場動向
• 4. ドライフィルムレジスト
  • 4.1 概要
  • 4.2 市場動向
  • 4.3 企業動向
    • 1 太陽ホールディングス
    • 2 レゾナック
    • 3 東亜合成

第6章 樹脂封止技術 (アンダーフィル、モールディング)

• 1. 概要
• 2. アンダーフィル
  • 2.1 概要
  • 2.2 市場規模と企業別シェア
  • 2.3 CUF (Capillary Underfill)
• 3. モールディング
  • 3.1 概要
  • 3.2 各種封止材の種類
• 4. 企業動向
  • 1 ナミックス
  • 2 レゾナック (旧 昭和電工マテリアルズ)
  • 3 信越化学
  • 4 TOWA

第7章 コンデンサ

• 1. 概要
• 2. アルミ電解コンデンサ
  • 2.1 概要
  • 2.2 市場動向
  • 2.3 企業動向
    • 1 パナソニックインダストリー
    • 2 太陽誘電
    • 3 ニチコン
    • 4 日本ケミコン
• 3. 積層セラミックコンデンサ (MLCC)
  • 3.1 概要
  • 3.2 製造工程
  • 3.3 用途別の市場動向
  • 3.4 企業動向
    • 1 村田製作所
    • 2 太陽誘電

第VI編 高多層基板・低誘電樹脂

第1章 高多層基板

• 1. 概要
• 2. 大型基板の対応メーカーの特徴
• 3. 市場動向
• 4. 企業動向
  • 1 TTM Technologies
  • 2 KINWONG
  • 3 Huizhou China Eagle Electronic Technology
  • 4 京セラ
  • 5 メイコー
  • 6 シグナス
  • 7 キョウデン
  • 8 富士プリント工業
  • 9 パナソニックインダストリー

第2章 低誘電樹脂

• 1. 概要
• 2. 伝送損失の種類
• 3. 基板材料の種類と特性
• 4. 市場動向
• 5. ポリイミド
  • 5.1 概要
  • 5.2 企業動向
    • 1 東レ
    • 2 東レ・デュポン
    • 3 日東電工
    • 4 荒川化学工業
    • 5 カネカ
    • 6 積水化成品工業
• 6. LCP
  • 6.1 概要
  • 6.2 企業動向
    • 1 ENEOS
    • 2 ポリプラスチックス
    • 3 住友化学
    • 4 クラレ
• 7. フッ素樹脂
  • 7.1 概要
  • 7.2 企業動向
    • 1 AGC
    • 2 レゾナック
    • 3 ダイキン工業
    • 4 住友電気工業
    • 5 ロジャース
    • 6 日本ピラー
    • 7 中興化成工業
    • 8 コミヤマエレクトロン
    • 9 産業技術総合研究所
• 8. 熱硬化型 PPE (ポリフェニレンエーテル)
  • 8.1 概要
  • 8.2 企業動向
    • 1 旭化成
    • 2 日立製作所
    • 3 Avient
    • 4 利昌工業
    • 5 太陽ホールディングス
• 9. 低誘電エポキシ系樹脂
  • 9.1 概要
  • 9.2 企業動向
    • 1 三菱ケミカル
    • 2 ENEOS (旧 JXTGエネルギー)
    • 3 DIC
    • 4 積水化学工業
    • 5 ユニチカ
    • 6 住友ベークライト
• 10. シクロオレフィンポリマー (COP)
  • 10.1 概要
  • 10.2 企業動向
    • 1 日本ゼオン
    • 2 三菱ケミカル
    • 3 住友ベークライト
• 11. その他の企業動向
  • 1 信越化学工業
  • 2 レゾナック
  • 3 デンカ
  • 4 東レ
  • 5 JSR
  • 6 パナソニック
  • 7 日東紡
  • 8 第一工業製薬
  • 9 京セラ
  • 10 湖北奧馬電子科技 (OMAR)
  • 11 トーヨーケム
  • 12 岡本硝子
  • 13 東亞合成
  • 14 日本材料技研
  • 15 電子技研
  • 16 大八化学工業