技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート

世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート

～Materials and Devices to Support AI Data Center～
関連するセミナー・出版物
出版物を購入する
世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポートの画像

概要

本レポートでは、AIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した結果について詳解しております。

ご案内

　「ChatGPT」の登場以降、生成AIが注目を集めている。その性能の鍵を握るのがAIデータセンターである。AI半導体を搭載したサーバーを数千台規模で収容するデータセンターでは「熱マネジメント」「光通信」「省エネ化」に関連する需要が高まり、これらに関連したデバイス・材料を供給する企業にビジネスチャンスが広がっている。
　「熱マネジメント」では、GPUサーバーなどから出る熱の処理の対策が急務である。半導体は発熱体であり、その熱を制御しないと熱暴走する。AIサーバーの増加で省電力の観点からも熱マネジメントの重要性が増している。空冷や水冷などによるサーバーの放熱を含め、データセンターから熱を除去するシステムが欠かせない。
　各地で新設が続くデータセンター内では、高性能サーバー間の接続に「光通信」が寄与している。光ファイバーケーブルなど大容量データ送信に適した機器や設備の導入が進められている。AIデータセンターでは従来のデータセンターに比べて光ファイバーケーブルの配線量が大幅に増える。
　近年、シリコン基板上に、光導波路、光スイッチ、光変調器、受光器などの素子を集積する技術のシリコンフォトニクスが注目を集める。既存のシリコン製造技術との互換性があり、電子デバイスと光デバイスを同一のチップ上に統合することができる。それゆえに、データセンターの帯域幅を増大させ、消費電力を大幅に削減する。また、Co-Packaged Optics (CPO) は、光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、光をデータ送受信に使うことで、データセンターでのデータ転送速度の向上が期待される。
　次世代パワー半導体材料のSiCやGaNは、「省エネ化」に貢献することから注目を集めている。データセンター向けでは、SiCパワー半導体の導入が急速に進んでいる。データセンターで使われる無停電電源装置 (UPS) にSiCパワー半導体を採用することで電力の損失を大幅に減らす。一方、GaNパワー半導体は、SiCと比べてスイッチング電源などの小型、高周波用途で有利である。これをデータセンター向けのUPSに採用することで、スイッチングの速度を高め、システムをコンパクト化すれば、データセンター内のスペース節約につながる。
　AIが加速度的に進化するなか、急増するAI処理に対応できるAIデータセンターの構築が求められる。本レポートでは、AIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。今後の展開を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。
CMCリサーチ調査部

目次

第I編 AIデータセンター

第1章 データセンター
  • 1. 概要
  • 2. 業界分析
  • 3. 国内の動向
  • 4. 課題
  • 5. グリーンデータセンター
  • 6. 企業動向
    • 1 Microsoft
    • 2 Google
    • 3 Amazon Web Service
    • 4 Apple
    • 5 Meta
    • 6 Tesla
    • 7 Hewlett Packard
    • 8 Equinix
    • 9 Oracle
    • 10 ソフトバンク
    • 11 IIJ
    • 12 さくらインターネット
    • 13 NTTグローバルデータセンター (NTT GDC)
    • 14 MC デジタル・リアルティ
    • 15 NEC
    • 16 富士通
    • 17 ザインエレクトロニクス
    • 18 関西電力サイラスワン
    • 19 KDDI
第2章 データセンター用GPU
  • 1. 概要
  • 2. データセンターGPU市場規模と企業別シェア
  • 3. 企業動向
    • 1 NVIDIA
    • 2 AMD (Advanced Micro Devices)
    • 3 Intel
    • 4 Arm
    • 5 マーベルジャパン
    • 6 ネクスティエレクトロニクス、ジーデップ・アドバンス

第II編 冷却・熱対策

第1章 冷却システム
  • 1. 概要
  • 2. コールドプレート
  • 3. 液浸冷却
  • 4. 市場規模
  • 5. 国内動向
  • 6. 企業動向
    • 1 NTTコミュニケーションズ
    • 2 KDDI、三菱重工業、 NECネッツエスアイ
    • 3 三菱重工グループ
    • 4 住友精密工業
    • 5 荏原製作所
    • 6 Coherent
    • 7 ENEOS
    • 8 富士通
    • 9 大成建設
    • 10 Schneider Electric
    • 11 LiquidStack
    • 12 GIGABYTE
    • 13 ニデック
    • 14 三櫻工業
    • 15 MCJ
    • 16 NTTデータ
    • 17 NTTファシリティーズ
    • 18 Dell Technologies
    • 19 Valeo
    • 20 Vertiv Holdings
    • 21 Rittal GmbH&Co. KG
    • 22 Nortek Air Solutions,LLC.
    • 23 STULZ
    • 24 ZYRQ、ITRI
    • 25 Dow
第2章 放熱基板
  • 1. 概要
  • 2. 放熱に対してのアプローチ
  • 3. 市場動向
  • 4. 放熱メタル (アルミや銅板など) 基板
    • 4.1 概要
    • 4.2 市場動向
  • 5. FR-4、CEM-3
    • 5.1 概要
    • 5.2 市場動向
  • 6. アルミナ基板
    • 6.1 概要
    • 6.2 市場動向
  • 7. 窒化アルミ基板
    • 7.1 概要
    • 7.2 市場動向
  • 8. 窒化ケイ素基板
    • 8.1 概要
    • 8.2 市場動向
  • 9. DBC (Direct Bonded Copper) 基板
    • 9.1 概要
    • 9.2 市場動向
  • 10. 企業動向
    • 1 デンカ
    • 2 アライドマテリアル
    • 3 東芝マテリアル
    • 4 プロテリアル、プロテリアルフェライト電子
    • 5 プロテリアル (旧日立金属)
    • 6 日本ファインセラミックス
    • 7 UBE
    • 8 住友ベークライト
    • 9 U-MAP
    • 10 日本発条
    • 11 日本ガイシ
    • 12 NGKエレクトロデバイス
    • 13 三菱マテリアル
    • 14 FJコンポジット
    • 15 フェローテック
    • 16 パナソニック
第3章 熱伝導性材料 (TIM)
  • 1. 概要
  • 2. TIMの種類と特徴
  • 3. 市場動向
  • 4. 放熱シート
    • 4.1 概要
    • 4.2 市場動向
  • 5. フェイズチェンジシート (PCS)
    • 5.1 概要
    • 5.2 市場動向
  • 6. グラファイトシート
    • 6.1 概要
    • 6.2 市場動向
  • 7. 放熱グリース
    • 7.1 概要
    • 7.2 市場動向
  • 8. 放熱RTV
    • 8.1 概要
    • 8.2 市場動向
  • 9. 放熱ギャップフィラー
    • 9.1 概要
    • 9.2 市場動向
  • 10. 企業動向
    • 1 三菱ケミカル
    • 2 積水化学
    • 3 積水ポリマテック
    • 4 信越化学工業
    • 5 デンカ
    • 6 ADEKA
    • 7 日東シンコー
    • 8 岩谷産業
    • 9 バンドー化学
    • 10 中興化成工業
    • 11 燃焼合成
    • 12 スーパーナノデザイン
    • 13 デクセリアルズ
    • 14 カネカ
    • 15 パナソニック
    • 16 東洋炭素
    • 17 JNC
    • 18 巴工業
    • 19 大成ラミネーター
    • 20 インキュベーション・アライアンス
    • 21 Henkel
    • 22 3M
    • 23 横浜ゴム
    • 24 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル
    • 25 コスモ石油ルブリカンツ
    • 26 昭和丸筒
    • 27 三洋化成工業
    • 28 ナミックス
    • 29 エア・ブラウン
    • 30 東京大学
  • 11. ヒートパイプ、ベイパーチャンバー
    • 11.1 概要
    • 11.2 ヒートパイプ
    • 11.3 ベイパーチャンバー
    • 11.4 市場動向
    • 11.5 企業動向
      • 1 フジクラ
      • 2 DNP
      • 3 古河電工
第4章 放熱フィラー
  • 1. 概要
  • 2. 放熱フィラーの特徴と選定
  • 3. 課題
  • 4. 市場動向
  • 5. アルミナ
    • 5.1 概要
    • 5.2 市場動向
    • 5.3 企業動向
      • 1 レゾナック
      • 2 住友化学
      • 3 日鉄ケミカル&マテリアル
  • 6. 窒化アルミニウム
    • 6.1 概要
    • 6.2 市場動向
    • 6.3 企業動向
      • 1 トクヤマ
      • 2 東洋アルミニウム
      • 3 古河電子
  • 7. 窒化ホウ素
    • 7.1 概要
    • 7.2 市場動向
    • 7.3 企業動向
      • 1 デンカ
      • 2 三菱ケミカル
      • 3 KRI
      • 4 3M
  • 8. 炭素繊維
    • 8.1 概要
    • 8.2 市場動向
    • 8.3 企業動向
      • 1 帝人

第III編 光通信関連

第1章 シリコンフォトニクス
  • 1. 概要
  • 2. 業界分析
  • 3. その他の応用
  • 4. シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続方法
  • 5. 光集積回路
  • 6. シリコンフォトニクス分野での材料選定
  • 7. フォトニック集積回路
    • 7.1 概要
    • 7.2 業界分析
  • 8. 企業動向
    • 1 Intel
    • 2 Cisco Systems
    • 3 TSMC
    • 4 OpenLight
    • 5 VLC Photonics
    • 6 京セラ
    • 7 DustPhotonics
    • 8 Tower Semiconductor
    • 9 ANELLO Photonic
    • 10 産業技術総合研究所、NTT、JST
    • 11 産業技術総 合研究所
    • 12 KDDI 総合研究所、早稲田大学
    • 13 Coherent
    • 14 日本板硝子
    • 15 アルプスアルパイン
第2章 光電融合技術
  • 1. 概要
  • 2. 業界分析
  • 3. 企業動向
    • 1 NTT
    • 2 NTT、富士通
    • 3 NTT イノベーティブデバイス
    • 4 Ansys、TSMC
    • 5 Ansys
    • 6 Synopsys
    • 7 GlobalFoundries (GF)
第3章 Co-Packaged Optics (CPO)
  • 1. 概要
  • 2. 業界分析
  • 3. 企業動向
    • 1 Intel
    • 2 古河電気工業
    • 3 CPO Collaboration
第4章 ポリマー光導波路
  • 1. 概要
  • 2. 業界分析
  • 3. 企業動向
    • 1 光電子融合基盤技術研究所 (PETRA)
    • 2 アイオーコア
    • 3 AGC、IBM
    • 4 Teramount
第5章 EOポリマー
  • 1. 概要
  • 2. 業界分析
  • 3. 企業動向
    • 1 日産化学工業
    • 2 情報通信研究機構 (NICT)
    • 3 Lightwave Logic
    • 4 NLM Photonics

第IV編 次世代半導体

第1章 半導体
  • 1. 概要
  • 2. 用途別の市場動向
  • 3. パワー半導体
    • 3.1 概要
    • 3.2 パワー半導体の役割・用途
  • 4. パワー半導体の特徴
  • 5. 化合物半導体材料の市場動向
第2章 SiC
  • 1. 概要
  • 2. 市場動向
  • 3. 企業別シェア
  • 4. 企業動向
    • 1 STMicroelectronics
    • 2 Infineon Technologies
    • 3 Wolfspeed (旧 Cree)
    • 4 Onsemi
    • 5 ローム
    • 6 東芝デバイス&ストレージ
    • 7 ローム、東芝デバイス&ストレージ
    • 8 Nexperia
    • 9 三菱電機
    • 10 Soitec
    • 11 ZF Friedrichshafen
    • 12 Bosch
    • 13 Qorvo
    • 14 BorgWarner
    • 15 BYD 半導体
    • 16 杭州士蘭微電子
    • 17 中国中車
    • 18 富士電機
    • 19 ルネサスエレクトロニクス
    • 20 University of Arkansas
    • 21 東海カーボン
    • 22 TankeBlue
    • 23 San’an Optoelectronics (三安光電)
    • 24 AIXTRON
    • 25 エア・ウォーター
第3章 GaN
  • 1. 概要
  • 2. GaNパワー半導体の構造
  • 3. 市場動向
  • 4. 企業別シェア
  • 5. 酸化ガリウム (Ga2O3)
    • 5.1 概要
    • 5.2 市場動向
  • 6. 企業動向
    • 1 Navitas Semiconductor
    • 2 Power Integrations (PI)
    • 3 Innoscience
    • 4 Efficient Power Conversion (EPC)
    • 5 ルネサスエレクトロニクス
    • 6 Transphorm
    • 7 Infineon Technologies
    • 8 GaN Systems
    • 9 STMicroelectronic
    • 10 STMicroelectronics、MACOM
    • 11 NexGeN Power Systems
    • 12 NXP Semiconductors
    • 13 Texas Instruments (TI)
    • 14 住友電工
    • 15 ローム
    • 16 ローム、デルタ電子
    • 17 豊田合成
    • 18 パウデック
    • 19 住友化学
    • 20 AIXTRON
    • 21 アナログ・デバイセズ
    • 22 三菱電機
    • 23 三菱電機、湘南工科大学
    • 24 シャープ
    • 25 信越化学工業
    • 26 信越化学工業、OKI
    • 27 三菱ケミカル
    • 28 ニデック、ルネサスエレクトロニクス
    • 29 富士通
    • 30 Cambridge GaN Devices
    • 31 産業技術総合研究所
    • 32 エア・ウォーター
    • 33 大阪大学
    • 34 ノベルクリスタルテクノロジー

第V編 パッケージング技術

第1章 FC-BGA基板
  • 1. 概要
  • 2. 用途別市場規模
  • 3. 企業別シェア
  • 4. 企業動向
    • 1 Unimicron Technology
    • 2 イビデン
    • 3 Nan Ya PCB
    • 4 AT&S
    • 5 新光電気工業
    • 6 Kinsus Interconnect
    • 7 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)
    • 8 京セラ
    • 9 Daeduck Electronics
    • 10 TOPPAN
    • 11 LG Innotek
    • 12 Simmtech Holdings
    • 13 三菱ガス化学
    • 14 メイコー
    • 15 積水化学
第2章 CoWos
  • 1. 概要
  • 2. 業界分析
  • 3. 企業動向
    • 1 TSMC
    • 2 UMC (United Microelectronics Corporation)
    • 3 ASE Technology Holding
    • 4 Powertech Technology
    • 5 Samsung
    • 6 NVIDIA
    • 7 AMD
第3章 インターポーザ
  • 1. 概要
  • 2. インターポーザの種類
  • 3. 業界分析
  • 4. 企業動向
    • 1 TSMC
    • 2 Intel
    • 3 Samsung Electronics
    • 4 TOPPAN
    • 5 新光電気工業
    • 6 信越化学工業
    • 7 DNP
    • 8 東京工業大学、アオイ電子
第4章 HBM
  • 1. 概要
  • 2. 業界分析
  • 3. 市場規模と企業別シェア
  • 4. 日本の動向
  • 5. 米国市場
  • 6. 企業動向
    • 1 SK hynix
    • 2 Samsung Electronics
    • 3 Micron Technology
    • 4 ADEKA
    • 5 TOWA
第5章 ソルダーレジスト
  • 1. 概要
  • 2. 市場動向
  • 3. 液状ソルダーレジスト
    • 3.1 概要
    • 3.2 市場動向
  • 4. ドライフィルムレジスト
    • 4.1 概要
    • 4.2 市場動向
    • 4.3 企業動向
      • 1 太陽ホールディングス
      • 2 レゾナック
      • 3 東亜合成
第6章 樹脂封止技術 (アンダーフィル、モールディング)
  • 1. 概要
  • 2. アンダーフィル
    • 2.1 概要
    • 2.2 市場規模と企業別シェア
    • 2.3 CUF (Capillary Underfill)
  • 3. モールディング
    • 3.1 概要
    • 3.2 各種封止材の種類
  • 4. 企業動向
    • 1 ナミックス
    • 2 レゾナック (旧 昭和電工マテリアルズ)
    • 3 信越化学
    • 4 TOWA
第7章 コンデンサ
  • 1. 概要
  • 2. アルミ電解コンデンサ
    • 2.1 概要
    • 2.2 市場動向
    • 2.3 企業動向
      • 1 パナソニックインダストリー
      • 2 太陽誘電
      • 3 ニチコン
      • 4 日本ケミコン
  • 3. 積層セラミックコンデンサ (MLCC)
    • 3.1 概要
    • 3.2 製造工程
    • 3.3 用途別の市場動向
    • 3.4 企業動向
      • 1 村田製作所
      • 2 太陽誘電

第VI編 高多層基板・低誘電樹脂

第1章 高多層基板
  • 1. 概要
  • 2. 大型基板の対応メーカーの特徴
  • 3. 市場動向
  • 4. 企業動向
    • 1 TTM Technologies
    • 2 KINWONG
    • 3 Huizhou China Eagle Electronic Technology
    • 4 京セラ
    • 5 メイコー
    • 6 シグナス
    • 7 キョウデン
    • 8 富士プリント工業
    • 9 パナソニックインダストリー
第2章 低誘電樹脂
  • 1. 概要
  • 2. 伝送損失の種類
  • 3. 基板材料の種類と特性
  • 4. 市場動向
  • 5. ポリイミド
    • 5.1 概要
    • 5.2 企業動向
      • 1 東レ
      • 2 東レ・デュポン
      • 3 日東電工
      • 4 荒川化学工業
      • 5 カネカ
      • 6 積水化成品工業
  • 6. LCP
    • 6.1 概要
    • 6.2 企業動向
      • 1 ENEOS
      • 2 ポリプラスチックス
      • 3 住友化学
      • 4 クラレ
  • 7. フッ素樹脂
    • 7.1 概要
    • 7.2 企業動向
      • 1 AGC
      • 2 レゾナック
      • 3 ダイキン工業
      • 4 住友電気工業
      • 5 ロジャース
      • 6 日本ピラー
      • 7 中興化成工業
      • 8 コミヤマエレクトロン
      • 9 産業技術総合研究所
  • 8. 熱硬化型 PPE (ポリフェニレンエーテル)
    • 8.1 概要
    • 8.2 企業動向
      • 1 旭化成
      • 2 日立製作所
      • 3 Avient
      • 4 利昌工業
      • 5 太陽ホールディングス
  • 9. 低誘電エポキシ系樹脂
    • 9.1 概要
    • 9.2 企業動向
      • 1 三菱ケミカル
      • 2 ENEOS (旧 JXTGエネルギー)
      • 3 DIC
      • 4 積水化学工業
      • 5 ユニチカ
      • 6 住友ベークライト
  • 10. シクロオレフィンポリマー (COP)
    • 10.1 概要
    • 10.2 企業動向
      • 1 日本ゼオン
      • 2 三菱ケミカル
      • 3 住友ベークライト
  • 11. その他の企業動向
    • 1 信越化学工業
    • 2 レゾナック
    • 3 デンカ
    • 4 東レ
    • 5 JSR
    • 6 パナソニック
    • 7 日東紡
    • 8 第一工業製薬
    • 9 京セラ
    • 10 湖北奧馬電子科技 (OMAR)
    • 11 トーヨーケム
    • 12 岡本硝子
    • 13 東亞合成
    • 14 日本材料技研
    • 15 電子技研
    • 16 大八化学工業
ページのトップヘ

出版社

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

A4判 並製本 277ページ

ISBNコード

978-4-910581-58-3

発行年月

2024年9月

販売元

tech-seminar.jp

価格

150,000円 (税別) / 165,000円 (税込)

案内割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。

  • Eメール案内を希望する方 :
    • 冊子版: 135,000円(税別) / 148,500円(10%税込)
    • 冊子版 + PDF版 (CD) セット: 180,000円(税別) / 198,000円(10%税込)
  • Eメール案内を希望しない方 :
    • 冊子版: 150,000円(税別) / 165,000円(10%税込)
    • 冊子版 + PDF版 (CD) セット: 200,000円(税別) / 220,000円(10%税込)
出版物を購入する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/25 DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 オンライン
2025/11/25 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/25 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/26 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 オンライン
2025/11/26 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド オンライン
2025/11/26 DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 オンライン
2025/11/27 パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 オンライン
2025/11/28 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2025/11/28 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 オンライン
2025/12/3 プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン
2025/12/4 Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 オンライン
2025/12/5 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 東京都 会場
2025/12/8 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 オンライン
2025/12/8 PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 オンライン
2025/12/10 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン
2025/12/10 SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2025/12/10 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 オンライン
2025/12/10 ベーパーチャンバー冷却デバイスの基礎と応用 オンライン
2025/12/11 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/12/11 伝熱の基礎と材料内部の伝熱メカニズム、熱物性の制御 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
ページのトップヘ