電子部品の劣化メカニズムを理解し、寿命を見極めるための

電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践

～部品別の故障モード・寿命因子と各種予測手法の使い分け～

東京都開催会場・オンライン開催

概要

「半導体には寿命がない」と考えていませんか…実際には、IC、MOSFET、IGBT、LED、コンデンサ、リレー、はんだ接続など、多くの電子部品には故障モードごとの寿命があります。
本セミナーでは、部品別の劣化メカニズム、構造因子、加速試験、ワイブル解析やアレニウス則などの寿命予測法を、豊富な事例と1080頁超の実務テキストで解説いたします。
設計・試験・品質保証・クレーム対応で「なぜ壊れたか」「いつ壊れるか」「どう防ぐか」を実務で役立つノウハウを養います。

開催日

2026年12月9日(水) 10時00分～ 16時50分

修得知識

電子部品・半導体における劣化・寿命故障の基本的な考え方
部品ごとの代表的な故障モードと劣化メカニズム・構造因子
温度・湿度・電圧・熱疲労など各種ストレスと寿命の関係
ワイブル解析、アレニウス則、アイリング則等による寿命予測法
故障モード・使用条件に応じた寿命予測手法の選び方と使い分け
加速試験・市場データ・劣化データを用いた実使用寿命の推定方法
寿命予測結果を信頼性設計・部品選定・交換時期の判断に活かす方法

プログラム

　この講座は電子部品、なかでも「半導体には寿命がない」そう思われている方々、あるいは形あるものいずれは壊れるのだらか寿命はあるとおもいながらもどう考えていいかわからない方々に対する講座である。半導体から回路素子、電子部品に広げて寿命のある部品ごとに故障モード、メカニズム並びに寿命予測と対策について解説する。寿命とは工場出荷から機能が果たせなくなるまでの時間、回数で、これに統計的要素を加えると50%の累積故障の点が平均寿命で、業界ごとに10%、5%,1%などといった累積故障の割合の点を保証寿命として決めている。専門的にいえば、故障率が増加に転ずる変曲点の時間、回数が寿命である。
　寿命対策で最も良いのは耐久限度といわれる、いくら使っても寿命のこないストレス以下で使うこと、次いで負荷軽減設計といわれる故障の起こるストレス限界点より余裕をとったところで使うようにして寿命を延命して商品ライフの中では寿命が来ないようにすること、致命故障、重大故障の故障モードは起きないようにフールプルーフ、フェイルセーフ、フェイルソフトなどといった安全設計をすること、最後の打ち手は寿命を知って交換時期を決め、メンテナンス計画に生かすことである。寿命予測に用いる加速係数は相対値であるからまだ容易に求まるが、寿命は絶対値であるので材料、構造によって変わり、これを求めるのは容易なことではない。その予測法はアレニウス則やラーソンミラー則に限ることなく多様な手法があり、実務的で簡便な手法もある。
　テキストには寿命予測事例50を取り込んであり、部品ごとの寿命因子の解説もある。これらを知って自社、自分に一番あったやり方をこの講座から見出だしてほしい。

基本的な考え方
1. 寿命故障率増加型故障モードと故障率一定型故障モード
2. 耐久限度・疲労限度・
3. 平均寿命・特性寿命・最低保証寿命
4. 特性保証 (スペック保証) ・機能保証 (動作保証) ・極値保証 (故障モード保証)
代表的な寿命故障モードとその寿命の因子となる構造因子の関係
1. IC・トランジスタ
  - 湿度劣化寿命
  - ワイヤ接合劣化寿命
2. ダイオード (回復動作サージ劣化寿命)
3. パワーMOSFET
  - ワイヤ接合破壊寿命
  - 酸化膜劣化寿命
  - ダイボンド接合破壊寿命
4. IGBT
  - ダイボンド接合破壊寿命
  - 酸化膜劣化寿命
5. LED
  - ワイヤ断線寿命
  - 光劣化寿命
  - 硫化劣化寿命
6. 炭素皮膜抵抗
  - 電食寿命
  - パルスサージ破壊寿命
7. アルミ電解コンデンサ
  - ドライアップ寿命
  - 温度・電圧・リップル複合劣化寿命
8. フィルムコンデンサ
  - 熱劣化寿命
  - 湿度劣化寿命
9. バリスタ (サージ劣化寿命)
10. 積層セラミックコンデンサ
  - 電極間リーク劣化寿命
  - 高電界耐圧劣化寿命
11. セラミック振動子 (熱応力配向劣化寿命)
12. リレー・スイッチ
  - 接点開閉寿命
  - トラッキング寿命
  - 応力腐食寿命
13. コネクタ (摺動摩耗寿命)
14. トランス、ソレノイド、コイル
  - 加水分解劣化寿命
  - 溶剤劣化寿命
15. EE-PROM (書き込み消去寿命)
16. はんだ接続・基板
  - 熱疲労寿命
  - リーク劣化寿命
  - クリープ劣化寿命
基本的な寿命予測法
1. ファーストフェイラーポイントにおけるワイブルパラメータmの当てはめ法
2. 対数直線化法
3. べき乗則法
4. 極値確率紙法
5. アレニウス則法
6. ラーソンミラー則法
7. ウイリアム・ランデル・フェリー則法
8. 重回帰分析による複数因子が絡む寿命の推定法
9. 材料S-Nデータをつかった寿命推定法
10. 市場回収品ないしは市場実験品からの劣化度測定データからの寿命推定法
11. 故障メカニズムに着目した損傷度比較による寿命推定法
部品ごとの寿命予測の主要な事例
1. IC、トランジスタ
  1. 湿度劣化寿命
    - ワイブル解析による予測法
    - 水蒸気圧則による予測法
    - べき乗則による予測法 (アイリング則)
  2. 酸化膜劣化寿命
2. 整流ダイオード
  1. 回復動作サージ劣化寿命
    - ワイブル解析による予測法
    - 対数直線化による予測法
    - べき乗則による予測法 (アイリング則)
  2. 湿度劣化寿命
3. パワーMOS-FE、パワートランジスタ
  1. ワイヤ接合破壊寿命 (パワーサイクル寿命)
    - 対数直線化による予測法
    - アレニウス則による予測法
    - べき乗則による予測法 (アイリング則)
  2. 酸化膜劣化
  3. ダイボンド接合劣化寿命
4. IGBT
  1. ダイボンド接合劣化
    - 対数直線化による予測法 (アレニウス則)
    - べき乗則による予測法 (アイリング則)
  2. 酸化膜劣化
5. LED
  1. ワイヤ接合劣化寿命
    - 対数直酸化による予測法
    - べき乗則による予測法
  2. 熱劣化寿命
    - アレニウス則による予測法
    - べき乗則による予測法
    - 時間重ね合わせ則による予測法 (ウイリアムズ・ランデル・フェリー則)
    - ラーソンミラー則による予測法
  3. 硫化劣化寿命
    - 市場硫化腐食量からの比較解析法
6. アルミ電解コンデンサ
  1. ドライアップ寿命
    - 形状パラメータm当てはめによる予測法
    - アレニウス則による予測法
    - 温度・電圧・リップル電流の組み合わせによる予測法
  2. 封止ゴム劣化による電解液漏れ寿命
7. バリスタ
  1. サージ劣化寿命
  2. 熱劣化寿命
8. 炭素皮膜抵抗
  1. 電食寿命
  2. パルスサージ寿命
9. フィルムコンデンサ
  1. 熱劣化寿命
    - 時間重ね合わせ則による予測法 (ウイリアムズ・ランデル・フェリー則)
  2. 圧縮割れ劣化寿命
    - 水蒸気圧則による予測法
10. 積層セラミックコンデンサ
  1. 電極間リーク劣化寿命
    - ワイブル解析からの予測法
    - べき乗則からの予測法
  2. 高電界短絡現象によるリーク寿命
    - ワイブル解析からの予測法
    - 対数直線化による予測法
11. セラミック振動子
  1. 熱疲労寿命
    - インピーダンス特性と位相特性の関係
    - 熱疲労の逆n乗則による予測法
12. トランス、ソレノイド、コイル
  1. 加水分解劣化寿命
    - ワイブル解析による予測法
    - べき乗分布のあてはめによる予測法
    - 水蒸気圧則による予測法
  2. 溶剤劣化寿命
13. コネクタ
  1. 摺動摩耗寿命
    - べき乗則による予測法
  2. 局部電池腐食寿命
14. リレー、スイッチ
  1. 接点開閉寿命 (接点消耗、接点転移、接点溶着)
    - ワイブル解析による予測法
    - べき乗分布のあてはめによる予測法
    - 累積損傷則による予測法 (S-N則)
    - 重回帰分析による予測法
  2. 酸化劣化寿命
    - アレニウス則からの予測法
    - べき乗則からの予測法
    - 市場データ比較解析法による予測法
  3. 応力腐食割れ寿命
15. はんだ接続並びに基板
  1. はんだ熱疲労寿命
    - コフィン・マンソン修正則による予測法
    - はんだ合金材S-N曲線からの予測法
  2. はんだクリープ寿命
    - ラーソンミラー則による予測法
    - アレニウス則からの予測法
質疑応答

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講師

伊藤千秋氏
技術コンサルタント

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会場

TH企画セミナールーム (三田国際ビル)

東京都港区三田一丁目4-28 三田国際ビル 18階1813区-B

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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

受講者の声

実例を踏まえた解説で業務時に意識すべきポイントを学ぶことができました。テキストが充実しており、辞書としても活用でき、社内でも活用できる。
講師の経験・知見に基づく話で説得性があり、よく納得できました。理論をふくめた関連知識の広範囲にわたる説明で知見、知識がより広まった。
物が異なっていても共通したメカニズム、原因があって、ある理論、法則性に基づいて故障は発生しているという点が興味深かった。
解析者としての心構えや解析者を超えて目指すべき姿についての話は共感できる点が多く、これからチームメンバーに伝えていこうと思います。
技術知識だけでなく業務の取り組み方についての話は非常に勉強になった。
本セミナを通して、電子部品の調達や現場の監査で気をつけなければいけない点を学べた。実務役立てたい。
テキストが充実しており驚きました。セミナー内でおっしゃったようにさらに読み直して理解を深めたい。
講師の貴重な経験、資料を伝えていただきました。テキストもしっかりしており、内容も充実しているのでありがたいです。
難しいテーマをわかり易く説明いただいたと思っている。自分に理論的な知識がなく、難易度は高かったが大変有意義なセミナーだった。
自分には難しかったがボリュームのあるテキストで冒頭におっしゃったようにさらに読み直して理解を深めたい。

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

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ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

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視聴期間は2026年12月16日〜22日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

開始日時		会場	開催方法
2026/10/27	産業現場への実装を起点としたニューラルネットおよび強化学習の原理と活用方法		オンライン
2026/10/27	FMEA・DRBFMのあるべき姿、その使い方と効率の良い作成法		オンライン
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2026/11/4	品質管理の基礎 (4)		オンライン
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2026/11/13	生成AIによるGMP品質管理の革新と承認書整合性確保のポイント		オンライン
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2026/11/13	市場クレームの深刻さに応じた検査基準・規格値と安全係数決定法		オンライン
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2026/11/16	アナログ回路設計技術の基礎と応用		オンライン
2026/11/16	市場クレームの深刻さに応じた検査基準・規格値と安全係数決定法		オンライン
2026/11/17	ノンテクニカルスキル教育による安全文化の醸成と現場マネジメントの実践		オンライン

発行年月
2025/5/30	AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2023/6/30	加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2022/1/12	製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/10/18	医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2020/11/6	QC工程表・作業手順書の作り方
2020/10/30	積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向
2019/8/30	ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2015/10/22	FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法
2014/9/20	電気二重層コンデンサ技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2014/1/25	京セラ〔2014年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/6/3	プラスチックのタフニングと強度設計
2013/1/31	ヒューマンエラー対策事例集
2012/3/10	中堅電子部品12社技術開発実態分析調査報告書
2012/3/5	PEDOTの材料物性とデバイス応用
2011/10/5	電子部品大手8社技術開発実態分析調査報告書
2006/6/16	電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験
2006/3/10	信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析
2005/5/13	BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法

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