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積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

~高信頼性化への基礎 & 実践的な知識、故障解析、品質向上への取り組み~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

配信期間

  • 2026年9月16日(水) 10時30分2026年10月2日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年9月16日(水) 10時30分

受講対象者

  • MLCCの開発者
  • MLCCに関連する技術者、品質関係者、分析技術者、故障解析技術者

修得知識

  • MLCCの故障現象の全体像と絶縁劣化メカニズム
  • 小さいMLCCへの変更時の注意点
  • MLCCの代替品の選定時のチェックポイント

プログラム

 電子機器のシステムが巨大化し、故障による社会への影響が懸念される現代において、電子部品、とりわけ半導体、積層セラミックコンデンサ (MLCC) 、Liイオンバッテリー (LIB) への高信頼性が重要と思われる。
 このセミナーでは、近年小型化が進行中のMLCCに着目し、信頼性の観点から講演する。主にMLCCのユーザー向けに、MLCCを絶縁劣化させるクラックの発生原因、解析方法およびMLCCメーカーと対峙する場合の基礎知識を提供する。特に基板たわみによるクラック (たわみクラック) は、ユーザーが対応すべき課題であり、応力シミュレーション結果も交え詳細に解説する。加えて、MLCCの小型化への対応方法やMLCCの供給不足による代替品への切り替えにおけるチェック項目についても提供し、高信頼性化への助力としたい。MLCCメーカー向けには、各種クラックと製造工程との関係や誘電体自体の絶縁劣化のメカニズムを解説する。特に絶縁劣化に関しては酸素空孔に着目した設計指針や酸素空孔の移動による絶縁劣化の挙動を解説する。最先端ではないが、使われ方も含め高信頼性化への基礎知識をしっかり身に着けて頂く講演である。

  1. はじめに (品質の重要性)
    1. 品質事故事例と機会損失
    2. 品質が選別ポイントの時代へ
    3. 故障解析を物理化学の世界に落とし込む
  2. 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の特徴
    1. BaTiO3の薄層化の流れと粒径の変化
    2. BaTiO3の誘電率発現のメカニズム
    3. MLCCの誘電率の温度変化、電圧依存性と経時変化
  3. MLCCを絶縁劣化させるクラックの検出・評価方法
    1. クラックとは何か? その特徴と解析の基本
    2. クラックが発生するメカニズム (強度と応力)
      1. 割れるとはいかなる現象か
      2. 熱膨張係数の影響
      3. ボイドやマイクロクラックの影響
    3. MLCCに発生する様々なクラック一覧
    4. たわみクラック
      1. たわみクラックとは
      2. 基板のたわみ方で変わる応力集中箇所
      3. 基板のランド形状の影響
      4. 基板上の配置の影響
      5. 応力シミュレーションによる解析
      6. たわみクラックの検出方法
      7. 裏面からのたわみクラックの検出と見方
      8. たわみクラックの抑制方法
    5. 水平クラック
      1. 水平クラックとは
      2. 超音波探傷 (SAT) による水平クラックの検出
      3. 透過X線による水平クラックの検出
      4. 水平クラックの発生原因
      5. 応力集中による水平クラックの発生
      6. 水分浸入による応力腐食割れ
      7. 水分浸入するとなぜ割れやすくなるのか
    6. マウントクラック (実装時のクラック)
      1. マウント時に発生するクラック形状
      2. マウントクラックの応力シミュレーション解析
      3. マウントクラックの抑制方法
    7. WEB上の情報を鵜呑みにしない
    8. クラックの検出方法
  4. BaTiO3系MLCCの絶縁劣化による故障
    1. 絶縁低下の主要因いろいろ
    2. 酸素空孔による絶縁劣化のメカニズム
      1. 酸素空孔の発生原因
      2. 酸素空孔による伝導電子
      3. 添加物による伝導電子の抑制
      4. 高温高電界による酸素空孔の移動による劣化
      5. 粒界をすり抜けた酸素イオンによる劣化
    3. 劣化速度の温度依存性&電界強度依存性
    4. 絶縁劣化個所の故障解析技術
      1. 発熱解析 (主にLIT) による低抵抗個所の検出
      2. IR – OBIRCHによる低抵抗個所の検出
      3. 層間抵抗測定による低抵抗層の検出
      4. 電位コントラスト法による低抵抗個所の検出
    5. 電位コントラスト法
      1. 電位コントラスト法の原理
      2. 電圧印加による電位コントラスト像
      3. FIBとSEMによる電位コントラスト像の相違点
      4. 一次ビームによる帯電を活用した電位コントラスト法
      5. 電位コントラスト法を活用したMLCCの絶縁劣化メカニズム解析
  5. 腐食による絶縁劣化故障
    1. めっき腐食
    2. はんだフラックス腐食
    3. 水分浸入による電解腐食
    4. ECMとSnウィスカ
  6. 応力による絶縁劣化 (Snウィスカの生成)
    1. Snウィスカによる絶縁劣化事例
    2. 温度サイクルによるSnウィスカ
    3. 酸化や腐食によるSnウィスカ
    4. 金属間化合物生成によるSnウィスカ
    5. Snウィスカの評価方法
  7. 寿命予測
    1. ワイブルプロットによる高温高電界での寿命予測
    2. 折れ曲がるワイブルプロットの解釈
    3. 温度加速と電圧加速
    4. 寿命から誘電体厚みを推測すると
  8. MLCCの小型化に伴う注意点と対策案
    1. 極小MLCCの実装の工夫
    2. MLCC代替品選定での注意点
  9. 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2026年9月16日〜10月2日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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