技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法について解説いたします。
また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても解説いたします。
AI、高速通信、自動運転などの急速な発展に伴い、膨大なデータを省電力で高速に処理できる次世代半導体への期待が高まっています。また、電力を供給・制御するパワー半導体は、電力損失を低減し、電子機器の省エネルギー化を実現するデバイスであり、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体の適用が進んでいます。いずれの半導体においても、それらの能力を最大限に発揮するためには、実装材料の高信頼性化が重要です。
本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法を講義します。また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても講義します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/7/29 | MI、シミュレーションを用いた接着・接合部の界面評価 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
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| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/7/30 | パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 | オンライン | |
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| 2026/8/3 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/5 | EVインバータ・車載パワーエレクトロニクス機器のEMC設計とノイズ対策実践 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/8/7 | プラスチック溶着技術の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/8/17 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/17 | 大気圧プラズマを用いた表面改質技術と応用に向けたポイント | オンライン | |
| 2026/8/20 | 資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題 | オンライン | |
| 2026/8/24 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン | |
| 2026/8/25 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン | |
| 2026/8/26 | SiCウェハ製造技術 (結晶成長・加工・評価) の基礎知識と技術開発動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |