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AIデータセンターで求められる・変わる冷却技術

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    • 概要

    本セミナーでは、データセンターの冷却方式として利用される空冷、液冷、液侵の各方式の特徴から解説し、使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説いたします。

    開催日

    • 2026年5月21日(木) 10時30分 ～ 15時40分

    プログラム

    第1部 AIデータセンターに求められる冷却技術

    (10:30〜12:00)

    　生成AIの到来により、既存のビジネスも変革を余儀なくされている。ITインフラは爆熱化しており、求められる機能により、空冷、DLC冷却、一相液浸、二相液浸、そして更なる冷却システムと環境対応が求められています。そのような社会への要求に応えるにはチップから空間までの熱移送についてどのような設計要素技術と課題があるかを紹介したい。

    1. ITインフラの動向
    2. チップの発熱動向
    3. 冷却システムの分類
    4. 熱力学の基礎
    5. DLC冷却
    6. 一相液浸システム
    7. 二相沸騰液浸システム
    8. LOTUS技術
    9. 液浸コンソーシアムの取り組み
    10. チップとTIM問題

    第2部 高性能GPUを用いるAIサーバの冷却技術

    (13:00〜14:30)

    　生成AIの急激な進化に伴い、高性能GPUの熱管理は喫緊の課題となっている。本講演では、AIサーバにおける熱設計の変遷を辿るとともに、最新の冷却技術の動向を解説する。さらに、今後のAIインフラを支える次世代の冷却ソリューションの展望についても詳述する。

    1. GPUロードマップと発熱トレンド
      • NVIDIA GPUロードマップ (NVIDIA Hooper〜Feynman) と発熱トレンド
    2. AIサーバの現状と直面する課題
      • 空冷システムの物理的限界とPUE (電力使用効率) の課題
    3. 空冷技術の到達点
      • 高性能ヒートパイプ式ヒートシンクと3D-VCの適用事例
    4. 液冷技術 (DLC) への転換と最前線
      • 単相コールドプレート技術とその限界
      • 二相コールドプレート技術のメリットと課題
    5. まとめ

    第3部 AIデータセンター用液浸冷却油の技術動向

    (14:40〜15:40)

    　データセンターの高発熱化・高密度化を背景に注目される液浸冷却技術について、単相・二相方式の特徴、冷却油に求められる熱物性・絶縁性・材料適合性の要件、信頼性評価や環境対応動向を整理し、最新の適用事例と今後の技術課題を概説する。

    1. データセンター市場の動向と高発熱化の背景
      1. 生成AI普及による発熱量増大
      2. サーバー冷却方式の変遷
      3. 液浸冷却の市場動向と将来予測
    2. 液浸冷却の特長と導入効果
      1. 液浸冷却のメリット
      2. 国内PoCによる電力削減効果
    3. 液浸冷却油に求められる特性
      1. 開発コンセプトと開発指針
      2. 一般性状・冷却性能の位置づけ
      3. 粘度と引火点の技術的ブレークスルー
    4. 法規制・環境対応
      1. 消防法における位置づけ
      2. PFAS規制
    5. 導入事例
    6. まとめ
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    講師

    • 犀川 真一 氏
      篠原電機 株式会社 ITソリューション事業本部
      常務取締役 事業本部長
    • 齋藤 祐士 氏
      株式会社フジクラ 電子部品開発部
      上席研究員
    • 岩井 利晃 氏
      出光興産 株式会社 営業研究所 研究戦略・管理グループ
      主任部員
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    主催

    S&T出版 株式会社
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    お問い合わせ

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      • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
      • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

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