技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、不具合事例、故障メカニズムを徹底解説! 信頼性試験、加速試験の方法を詳解いたします。
半導体パッケージおよびその実装技術の基礎を理解し、品質信頼性も含めた総合的な知識課題を習得し、半導体パッケージ (デバイス) の高密度実装技術への応用に活かすための講座です。
半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ各種の半導体パッケージの実装技術の基礎知識を得るとともに課題と品質・信頼性についても総合的に基礎知識を得ることができる。よって、関連する若手人材育成となり、今後の課題への取り組みの一助となる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/10 | 品質管理の基本と応用の実践 2日間講座 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 品質管理の基本と実践 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/13 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/7/13 | 品質管理の基礎 (1) | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 周辺視目視検査法の進め方と実施法 | オンライン | |
| 2026/7/15 | アレニウスプロット作成と安定性予測の実務 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 火力発電ボイラの耐熱材料トラブルと寿命予測 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 監査員の立場からみるGMP違反を防ぐ教育訓練とQuality Culture醸成 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 周辺視目視検査法の進め方と実施法 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 異物ゼロへのアプローチ | オンライン | |
| 2026/7/17 | 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/21 | パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 | オンライン | |
| 2026/7/21 | 製造業のための4M管理デジタル化入門 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/22 | 製造業のための4M管理デジタル化入門 | オンライン | |
| 2026/7/23 | AI技術を活用した効率的かつ効果的な品質管理方法のアプローチ | オンライン | |
| 2026/7/24 | 未然防止のためにFTAを効率的に使いこなすポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
| 2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
| 2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
| 2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
| 2013/6/3 | プラスチックのタフニングと強度設計 |
| 2013/1/31 | ヒューマンエラー対策 事例集 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |