技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、不具合事例、故障メカニズムを徹底解説! 信頼性試験、加速試験の方法を詳解いたします。
半導体パッケージおよびその実装技術の基礎を理解し、品質信頼性も含めた総合的な知識課題を習得し、半導体パッケージ (デバイス) の高密度実装技術への応用に活かすための講座です。
半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ各種の半導体パッケージの実装技術の基礎知識を得るとともに課題と品質・信頼性についても総合的に基礎知識を得ることができる。よって、関連する若手人材育成となり、今後の課題への取り組みの一助となる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/8 | 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 外観検査の自動化技術とシステムの構築 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/9/15 | 製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験 | オンライン | |
| 2026/9/15 | ヒューマンエラーの発生要因とその防止のための組織における対策 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 実践例20選から学ぶ産業現場AI異常検知の方式選定法 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 画像認識技術を用いたAI外観検査の現場導入事例と精度向上技術 | オンライン | |
| 2026/9/17 | ヒューマンエラーの発生要因とその防止のための組織における対策 | オンライン | |
| 2026/9/18 | ICH (Q1) をふまえた開発段階の安定性試験、リテスト期間/有効期間の予測方法と統計学的解析による設定方法 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |