技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2023年5月19日 11:00〜12:10)
本講座では、半導体パッケージのロードマップを軸に層間絶縁材料の開発方針などに触れていく。特に半導体パッケージが大型化した際に求められる低反りや低伝送損失などの物性にフォーカスし、その解決方法を説明する。さらに、各種ABFの説明や物性などの紹介も行う。
(2023年5月19日 13:00〜14:30)
封止材料の様々な要求特性に対して、弊社のエポキシ樹脂と共に、そのアプローチ方法を紹介する。
(2023年5月19日 14:45〜16:15)
半導体の高機能化にともない、半導体チップサイズの巨大化に伴うチップレット化とそれを効率よくパッケージ化するための3次元積層化などのトレンドに対して、必要となる材料の開発トレンドについて紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
2025/10/27 | 接着界面の基礎と理論解析手法 | オンライン | |
2025/10/28 | 接着界面の基礎と理論解析手法 | オンライン | |
2025/10/29 | ポリマー・高分子材料における添加剤の配合・処方設計の基礎 | オンライン | |
2025/10/30 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/4 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
2025/11/6 | 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 | オンライン | |
2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
2025/11/13 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
2025/11/14 | ポリマー・高分子材料における添加剤の配合・処方設計の基礎 | オンライン | |
2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/17 | 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 | オンライン | |
2025/11/25 | DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2008/8/20 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |