技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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車両の電動化と自動運転技術開発にの進展に伴い、車両の電子制御化とパワーエレクトロニクスの応用展開が進んでいます。多くの電子機器の搭載に伴う車両重量の増加に対して、環境対応のために各電子機器には小型軽量化を求められています。
本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説します。そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。
電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。
窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。
近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。
本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/5/12 | AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 | オンライン | |
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| 2026/5/15 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
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| 2026/5/21 | プラント設計・運転管理・設備改造に活かす「P&ID」設計と理解のポイント | 東京都 | 会場 |
| 2026/5/22 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/22 | データセンター冷却システムの動向と課題 | オンライン | |
| 2026/5/27 | 熱対策技術 | オンライン | |
| 2026/5/27 | データセンタの熱マネジメントと廃熱利用技術 | オンライン | |
| 2026/5/28 | モータシステムの熱・冷却設計マネジメント実務基礎 | 会場・オンライン | |
| 2026/6/1 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/12 | AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2026/6/15 | データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 | オンライン | |
| 2026/6/16 | データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
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