技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにした特別コース
本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)
シリコンIGBTは1985年に初めて製品化されて以来、その技術革新には目覚ましいものがある。そして現在ではハイブリッドカーなど、その適用範囲をますます広げ、パワーエレクトロニクス機器のキーデバイスとして中心的な役割をしている。そのIGBTも、シリコンの物性値で決まる特性限界が近づきつつあると言われており、市場の関心はシリコンデバイスからSiCやGaNデバイスにいつ本格的に移行するかというところにある。このSiCパワーデバイスであるが、インバータエアコン、産業用インバータ、電鉄など最近ようやくSiCを搭載したパワーエレクトロニクス機器も適用・販売され始めてきた。また、GaNパワーデバイスも、昨年600Vクラス素子の量産が発表されさらに4.5kW太陽光PCSに搭載・販売が開始された。
SiCパワーデバイスの開発はいったいどこまで進んでいるのか、またどんな課題が残っているのか。SiCデバイスの構造設計やプロセス技術の最新状況を詳細に解説し、シリコンならびにGaNパワーデバイスと比較しながらSiCパワーデバイスの課題や今後の動向についてわかりやすく説明する。また高温・高周波動作に対応する最近の実装技術についても解説する。
低炭素社会の鍵を握る省エネデバイスとしてパワーデバイスが注目されている。特に200℃を超える温度での稼動領域を有するSiC半導体の適用も視野に入っており、高効率のパワーデバイスパッケージやモジュールの実現が急がれている。特に、急成長が見込まれる自動車分野のパワーモジュールは、250℃に達する耐熱性が要求される。本セミナーでは、次世代パワーデバイスとして期待されるSiC、GaN半導体の特徴と応用について述べる。この後、カーエレクトロニクス及び、パワーデバイスモジュールについての最新技術動向について報告する。さらに、この封止材料、伝熱シート材料に必要とされる性能とその鍵となる高耐熱の熱硬化性樹脂について、Q&Aの時間を設けながら、材料設計、開発、評価技術の基礎から応用まで解説する。
最新の研究事例とともに、4年が経過したSiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト (略称KAMOME-I,II) の活動概要を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/26 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2025/6/26 | 金属有機構造体 (MOF) の基礎と応用・最新の研究動向 | オンライン | |
2025/6/27 | 金属有機構造体 (MOF) の基礎と応用・最新の研究動向 | オンライン | |
2025/6/30 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | 東京都 | 会場 |
2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
2025/6/30 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
2025/7/3 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/11 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2025/7/17 | 車載用48V電源システムにおける部品・材料への要求仕様と最新技術動向並びに市場可能性 | オンライン | |
2025/7/18 | 金属ナノ粒子・微粒子 徹底解説 | オンライン | |
2025/7/18 | MOF (金属有機構造体) の特性・合成法の基礎とその応用例 | オンライン | |
2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
2025/7/25 | MOF (金属有機構造体) の特性・合成法の基礎とその応用例 | オンライン | |
2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/7/31 | 接着・接合メカニズムと界面評価、寿命予測 | オンライン | |
2025/7/31 | 天然植物繊維を強化材とする複合材料の繊維原料特性と活用・複合化のポイント | 東京都 | 会場 |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2022/12/16 | 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術 |
2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |