技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにした特別コース
本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)
シリコンIGBTは1985年に初めて製品化されて以来、その技術革新には目覚ましいものがある。そして現在ではハイブリッドカーなど、その適用範囲をますます広げ、パワーエレクトロニクス機器のキーデバイスとして中心的な役割をしている。そのIGBTも、シリコンの物性値で決まる特性限界が近づきつつあると言われており、市場の関心はシリコンデバイスからSiCやGaNデバイスにいつ本格的に移行するかというところにある。このSiCパワーデバイスであるが、インバータエアコン、産業用インバータ、電鉄など最近ようやくSiCを搭載したパワーエレクトロニクス機器も適用・販売され始めてきた。また、GaNパワーデバイスも、昨年600Vクラス素子の量産が発表されさらに4.5kW太陽光PCSに搭載・販売が開始された。
SiCパワーデバイスの開発はいったいどこまで進んでいるのか、またどんな課題が残っているのか。SiCデバイスの構造設計やプロセス技術の最新状況を詳細に解説し、シリコンならびにGaNパワーデバイスと比較しながらSiCパワーデバイスの課題や今後の動向についてわかりやすく説明する。また高温・高周波動作に対応する最近の実装技術についても解説する。
低炭素社会の鍵を握る省エネデバイスとしてパワーデバイスが注目されている。特に200℃を超える温度での稼動領域を有するSiC半導体の適用も視野に入っており、高効率のパワーデバイスパッケージやモジュールの実現が急がれている。特に、急成長が見込まれる自動車分野のパワーモジュールは、250℃に達する耐熱性が要求される。本セミナーでは、次世代パワーデバイスとして期待されるSiC、GaN半導体の特徴と応用について述べる。この後、カーエレクトロニクス及び、パワーデバイスモジュールについての最新技術動向について報告する。さらに、この封止材料、伝熱シート材料に必要とされる性能とその鍵となる高耐熱の熱硬化性樹脂について、Q&Aの時間を設けながら、材料設計、開発、評価技術の基礎から応用まで解説する。
最新の研究事例とともに、4年が経過したSiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト (略称KAMOME-I,II) の活動概要を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
2024/5/10 | エポキシ樹脂用硬化剤の種類、反応機構、選び方、使い方 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/17 | エポキシ樹脂の構造、特性と硬化剤の選び方・使い方、トラブル対策 | オンライン | |
2024/5/23 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/5/24 | エポキシ樹脂の実用の基礎知識とフィルム化 & 接着性の付与技術とその応用 | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/27 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/30 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | オンライン | |
2024/5/30 | エポキシ樹脂の基礎と設計・制御・評価・応用技術の必須知識 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/4 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
2024/6/6 | エポキシ樹脂の実用の基礎知識とフィルム化 & 接着性の付与技術とその応用 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2014/10/25 | 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/25 | 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |