技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにした特別コース
本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)
シリコンIGBTは1985年に初めて製品化されて以来、その技術革新には目覚ましいものがある。そして現在ではハイブリッドカーなど、その適用範囲をますます広げ、パワーエレクトロニクス機器のキーデバイスとして中心的な役割をしている。そのIGBTも、シリコンの物性値で決まる特性限界が近づきつつあると言われており、市場の関心はシリコンデバイスからSiCやGaNデバイスにいつ本格的に移行するかというところにある。このSiCパワーデバイスであるが、インバータエアコン、産業用インバータ、電鉄など最近ようやくSiCを搭載したパワーエレクトロニクス機器も適用・販売され始めてきた。また、GaNパワーデバイスも、昨年600Vクラス素子の量産が発表されさらに4.5kW太陽光PCSに搭載・販売が開始された。
SiCパワーデバイスの開発はいったいどこまで進んでいるのか、またどんな課題が残っているのか。SiCデバイスの構造設計やプロセス技術の最新状況を詳細に解説し、シリコンならびにGaNパワーデバイスと比較しながらSiCパワーデバイスの課題や今後の動向についてわかりやすく説明する。また高温・高周波動作に対応する最近の実装技術についても解説する。
低炭素社会の鍵を握る省エネデバイスとしてパワーデバイスが注目されている。特に200℃を超える温度での稼動領域を有するSiC半導体の適用も視野に入っており、高効率のパワーデバイスパッケージやモジュールの実現が急がれている。特に、急成長が見込まれる自動車分野のパワーモジュールは、250℃に達する耐熱性が要求される。本セミナーでは、次世代パワーデバイスとして期待されるSiC、GaN半導体の特徴と応用について述べる。この後、カーエレクトロニクス及び、パワーデバイスモジュールについての最新技術動向について報告する。さらに、この封止材料、伝熱シート材料に必要とされる性能とその鍵となる高耐熱の熱硬化性樹脂について、Q&Aの時間を設けながら、材料設計、開発、評価技術の基礎から応用まで解説する。
最新の研究事例とともに、4年が経過したSiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト (略称KAMOME-I,II) の活動概要を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/7/25 | 基礎から理解するポリイミドの高性能化・機能化設計 | オンライン | |
2024/7/29 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開 | オンライン | |
2024/8/2 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/8/2 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/8/7 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および高品質溶接・異材接合への展開 | オンライン | |
2024/8/8 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/9/2 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/9/4 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/9/4 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/9/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2022/12/16 | 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術 |
2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/10/29 | 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/25 | 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |