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本セミナーでは、パワー半導体デバイス・パッケージの最新技術、シリコンMOSFET・シリコンIGBTの強み、SiC/GaNパワーデバイスの特長・課題、パワー半導体デバイス全体・SiC/GaN市場予測、シリコンIGBT・SiCデバイス実装技術、SiC/GaNパワーデバイス特有の設計・プロセス技術について、豊富な経験を基に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、パワーエレクトロニクスの基礎、電力変換器、次世代パワーデバイス、周辺回路技術、高効率化手法、アプリケーションなどを解説いたします。

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。