技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載パワーモジュールのセミナー・研修・出版物

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2019年8月23日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2019年7月24日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術

2019年4月4日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

車載用パワー半導体のパッケージ技術

2019年3月8日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎を学ぶ養成講座

2018年12月20日(木) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワエレの基礎、電力変換器、次世代パワーデバイス、周辺回路技術、高効率化手法、アプリケーションなどを解説いたします。

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

2018年12月18日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

自動車の電動化に向けた SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2018年12月10日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2018年9月28日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2018年6月25日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

車載パワーデバイスの開発状況と技術動向予測

2017年10月25日(水) 13時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、車載パワーデバイスについて、各社の具体的な動き、戦略を追いながら今後の車載パワー半導体と周辺部品の技術開発の方向性を解説いたします。

自動車48V化へ向けた技術開発と部材への要求特性

2017年7月24日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車向けインバータ、コンバータ、電動ターボ等、電動化に向けた要素技術動向について詳解いたします。

高分子の膨張、収縮対策

2015年12月2日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催
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