技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法

パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法に焦点をあてて、パワーエレクトロニクス分野の技術動向から、パワーエレクトロニクス回路の基本、そこで発生する電磁ノイズの発生原理、計測、CAEベースとしたフロントローディング手法、ノイズ抑制法を体系的に解説いたします。

開催日

  • 2024年10月23日(水) 10時30分 16時30分

プログラム

 自動車、家電製品や情報・映像機器、さらにはそれを製造する生産設備に至るまで、その電力変換の際には必ずと言っていいほど、パワーエレクトロニクス機器が使用されている。このパワーエレクトロニクス機器を支えているのはパワー半導体デバイスをベースとした電力変換技術である。パワーエレクトロニクスは今後市場も大きく拡大し一般社会へ幅広く浸透していく優れた技術であるが、原理上必ず電磁ノイズが発生するという本質的問題があり、時に製品の開発・設計を行う技術者の悩みの種となる。
 本セミナーでは、パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法に焦点をあてて、パワーエレクトロニクス分野の技術動向から、パワーエレクトロニクス回路の基本、そこで発生する電磁ノイズの発生原理、計測、CAEベースとしたフロントローディング手法、ノイズ抑制法を体系的に解説する。

  1. パワーエレクトロニクス分野の技術動向
    1. カーボンニュートラルへ向けた各業界動向
    2. エネルギー分野
    3. 移動体 (自動車など)
    4. フロントローディング技術
  2. パワーエレクトロニクス回路の基本
    1. AC/DC変換, DC/AC変換
    2. パワー半導体デバイスの基本とその駆動回路
    3. 演習1 (過渡現象)
    4. DC/DC変換
    5. 演習2 (定常動作解析)
  3. 高周波スイッチングの利点とその弊害
    1. 小型軽量化 (高周波) と発熱密度増加
    2. 高速スイッチング (スピード) とリンギング現象
    3. 演習3 – デバイスサージ (LCR共振現象)
  4. ノイズの基本
    1. ノイズの基本
      • 放射
      • 伝導
      • 近傍
    2. 計測法 (スペアナやLISN) や計算法 (周波数解析)
    3. 伝導ノイズの基本・伝搬経路
  5. 伝導ノイズの抑制法の基本から最新技術まで
    1. 外付けフィルタ (材料・素子特性も交えて)
    2. 内部フィルタ
    3. 信号制御
    4. 回路方式 (ソフトスイッチングなど)
    5. 半導体周辺 (スナバなど)
    6. その他 (実装)
  6. 異なるノイズフィルタ搭載した場合の伝導ノイズ減衰結果の紹介

講師

  • 今岡 淳
    名古屋大学 未来材料・システム研究所
    准教授

会場

連合会館

205会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 22,000円(税込)でご受講いただけます。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,000円(税別) / 73,700円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 87,000円(税別) / 95,700円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 107,000円(税別) / 117,700円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/12 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2025/3/12 再生エネルギー事業のための「財務モデリング」 オンライン
2025/3/13 Excelスプレッドシートを運用した効率的なCSVとデータインテグリティ オンライン
2025/3/14 高分子材料のレオロジー (粘弾性) の基礎と動的粘弾性測定 オンライン
2025/3/14 実験計画法の基礎からタグチメソッドの応用まで オンライン
2025/3/14 成功例・失敗例を踏まえた適切な医薬品売上予測とデータ収集法 オンライン
2025/3/17 UV硬化型樹脂の基礎と硬化過程の測定法及び評価・解析手法 オンライン
2025/3/17 時系列データ分析の基礎と実務への応用 オンライン
2025/3/18 開発早期段階における患者数、売上、薬価予測 オンライン
2025/3/18 インバータの基礎と制御技術 オンライン
2025/3/19 分析法バリデーション 統計解析入門と分析能パラメータの計算法 オンライン
2025/3/19 ISO 13485:2016が要求する医療機器サンプルサイズの根拠を伴う統計学的手法 (全2コース) オンライン
2025/3/19 ISO 13485:2016の要求事項に有効な統計的手法 オンライン
2025/3/19 「安全係数と検査基準・規格値」決定法 オンライン
2025/3/24 非経口剤の血漿中濃度推移の解析 オンライン
2025/3/25 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座 オンライン
2025/3/25 パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 オンライン
2025/3/26 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2025/3/26 電子実験ノートの導入とデータ共有・利活用ノウハウ オンライン
2025/3/26 ISO 13485:2016の要求事項に有効な統計的手法とそのサンプルサイズの計算法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/8 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/8 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/1/31 車室内空間の快適性向上と最適設計技術
2023/11/14 x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版]
2023/11/14 x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢)
2023/7/6 x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題)
2023/7/6 x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) [書籍 + PDF版]
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/5/31 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発