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本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。

本セミナーでは、ノイズ対策の基礎知識を解説しながら、講座の後半ではアナログ回路で使用頻度が高いオペアンプのノイズ発生要因やアナログ・デジタル回路混在のノイズ対策について解説いたします。

本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。