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高周波回路設計のセミナー・研修・出版物

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

2023年7月3日(月) 18時00分2023年7月7日(金) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

2023年6月28日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

高周波/大電力時代の車載電子機器における対EMC設計のポイント

2023年6月15日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2023年5月24日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

電磁界シミュレーションの導入から活用まで

2023年5月18日(木) 10時00分17時00分
会場 開催

本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2023年4月7日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

高周波対応基板に向けた表面処理技術

2023年3月29日(水) 10時30分16時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、難接着性基板材料の密着性改善、表面処理技術と高周波対応めっき技術について解説いたします。

高周波/大電力時代の車載電子機器における対EMC設計のポイント

2023年3月24日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。

ポスト5G/6G対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術

2023年3月23日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波基板に用いられる低損失材料に対するマイクロ波からミリ波帯における誘電率測定を解説いたします。
また、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法までを説明いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年3月22日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2023年3月14日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年3月3日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

電磁界シミュレーションの導入から活用まで

2023年2月28日(火) 10時00分17時00分
会場 開催

本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。

高周波対応フッ素基板材料の伝送損失低減、接着性向上と多層化技術

2023年2月21日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、高速高周波向けの基板材料として期待されるフッ素樹脂について取り上げ、課題となっている接着性を改善させる方法と回路基板への応用事例を解説いたします。

高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

2023年2月14日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2023年2月10日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂/銅の密着性向上

2023年2月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けた高周波銅張積層板の市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

2023年2月2日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5Gアンテナの設計、実装技術と6Gに向けた展開

2023年1月13日(金) 10時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5Gアンテナについて取り上げ、ミリ波帯での損失を減らすポイント、基板材料、パッケージング技術のアプローチ、広帯域への対応、広カバレッジを確保するためのアンテナの設計技術を詳解いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年12月23日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2022年12月23日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年12月2日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2022年11月17日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

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