技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策

半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年11月25日〜12月2日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年11月28日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。

開催日

  • 2025年11月21日(金) 13時00分16時00分

修得知識

  • 静電気 (ESD) の基礎
  • 半導体と静電気の関係の重要性
  • 静電気計測の方法と留意点
  • 静電気対策の基礎
  • 環境管理

プログラム

 静電気は半導体の製造中はもちろんのこと、倉庫での完成品の保管から使用する機器への取り付け時まで注意してケアしなければならない相手です。静電気は目視することが難しい厄介な相手ですがちゃんと知識を持って準備対応すれば恐れる相手ではありません。
 このセミナーでは主に半導体後工程から基板実装を経て完成品に至るまでの工程内と、完成品の倉庫での保管環境や最終的な実際の機器に取り付けまでの静電気対策について実際に担当した講師の経験を踏まえてそのポイントと留意点について解説します。

  1. 静電気とは
    • 静電気の基礎
    • 静電気の発生
    • 静電気による事故・影響
  2. 半導体と静電気
    • 半導体は静電気で壊れる
    • 静電気で壊れる端子は、ほぼ位置が決まっている
    • 先端半導体になればなるほど半導体は静電気に弱くなる
    • 静電気保護回路の仕組みと必要性
    • 対静電気評価の方法とポイント
  3. 静電気計測の方法と実際
    • 静電気計測は難しい
    • 床、衣類、靴の抵抗値計測方法
  4. 実装工場での静電気対策
    • 温度と湿度
    • 床、装置、棚、机、椅子、手袋、靴
    • 摩擦による静電気の発生と適切な歩き方
    • 帯電しやすい治具、器具、材料
    • イオナイザーはお手軽だけど万能ではない
  5. 作業着・衣類についての静電気対策
    • 作業着、白衣
    • 手袋
    • 靴下
    • 避けたい衣類
  6. 半導体・部品メーカーは外部倉庫環境への要求が厳しい
    • JEDECのESD管理規程のポイント
    • ハンドリングマニュアルの作成
  7. 倉庫での静電気対策
    • 温度と湿度 (特に冬場の休日)
    • 空調機の風が届かないところ

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年11月25日〜12月2日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/10/6 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 クリーンルームにおけるゴミ・異物対策および静電気対策の基礎と実践 オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/16 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/16 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2025/10/16 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 東京都 会場・オンライン
2025/10/17 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック オンライン
2025/10/17 伝熱、熱抵抗の基礎と熱計算・温度計測のポイント オンライン
2025/10/17 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2025/10/20 半導体産業動向 2025 オンライン
2025/10/21 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/21 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 会場・オンライン
2025/10/22 半導体産業動向 2025 オンライン
2025/10/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2025/10/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2025/10/23 半導体技術の全体像 オンライン
2025/10/23 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2025/10/24 CMP後洗浄技術の開発動向と洗浄後評価技術 オンライン
2025/10/24 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)