技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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このセミナーは2025年7月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2026年1月29日まで受け付けいたします。
(収録日: 2025年7月9日 ※映像時間:約4時間25分)
本セミナーでは、半導体テストの種類・意義などの基礎知識から、最新技術動向について解説いたします。
また、AI用等の半導体で非常に重要となる理論回路のテスト技術については、テスト品質とテストコストを両立させるポイントも含めて詳説いたします。
ChatGPTやGemini等の生成AIが広く普及するとともに、その処理に要する計算能力を供給する半導体の需要は非常に高まっています。また、電気自動車やスマートシティなどでも電子システムが中心的な役割を担っています。さらに、半導体はデジタル変革 (DX) のキーデバイスともなっており、半導体集積回路やそれを使用する電子機器の品質、信頼性及びセキュリティは益々重要となっています。このような背景のもと、これらの重要な要件を支える基盤技術として、半導体テスト技術に対する注目が高まっています。
そこで、本講演では、半導体テスト技術について基礎から分かりやすく紹介します。とくに、AI用等の半導体で非常に重要となる論理回路のテスト技術に関して、実際にテストに用いるテストパターンを作成する「テスト生成」及びテスト生成を実用的な時間で可能にする「テスト容易化設計」について、テスト品質とテストコストを両立させるポイントを含めて詳しく説明します。さらに、最新の技術動向として、自動車用半導体等でとくに重要となる「高品質テスト」、テスト技術への「AI」の活用、テスト技術と「セキュリティ」の関わりについて最近の国際会議の論文に基づいて紹介します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/20 | 市場クレームとその影響、対応コストを考慮した損失関数による安全係数・検査基準・規格値の決定法 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 音による故障検知および故障予知 | オンライン | |
| 2026/2/25 | パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ | オンライン | |
| 2026/2/25 | 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 | オンライン | |
| 2026/2/26 | FMEA / FTA / DRBFM (不具合未然防止) の基本と実践 | オンライン | |
| 2026/2/26 | 食品開発・品質管理に役立つ官能評価の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/2/26 | パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ | オンライン | |
| 2026/2/27 | 未知の不良や異常も検知する検査・センシング・モニタリングに適した人工知能 | オンライン | |
| 2026/2/27 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | 周辺視目視検査法による外観検査の上手な進め方 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/2 | サンプリング試験 (抜取検査) の全体像を把握し適切に設計・運用する具体的ノウハウ | オンライン | |
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | 未知の不良や異常も検知する検査・センシング・モニタリングに適した人工知能 | オンライン | |
| 2026/3/2 | 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/4 | デザインレビュー (DR) の仕組み改善のポイント | オンライン | |
| 2026/3/5 | 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |