技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体テスト技術の基礎と動向

半導体テスト技術の基礎と動向

~品質、信頼性、セキュリティ、コスト、歩留まり etc. / 生成AI時代の半導体・電子機器を支える基盤技術を学ぶ~
オンライン 開催

このセミナーは2025年7月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2026年1月29日まで受け付けいたします。
(収録日: 2025年7月9日 ※映像時間:約4時間25分)

概要

本セミナーでは、半導体テストの種類・意義などの基礎知識から、最新技術動向について解説いたします。
また、AI用等の半導体で非常に重要となる理論回路のテスト技術については、テスト品質とテストコストを両立させるポイントも含めて詳説いたします。

申込期間

  • 2025年8月1日(金) 10時30分2026年1月29日(木) 16時30分

受講対象者

  • 半導体の設計や製造に関わる方
  • 電子機器の開発に関わる方

修得知識

  • 半導体テストに関する基礎知識
  • 論理回路テストに関する知識
  • 半導体テスト技術の動向

プログラム

 ChatGPTやGemini等の生成AIが広く普及するとともに、その処理に要する計算能力を供給する半導体の需要は非常に高まっています。また、電気自動車やスマートシティなどでも電子システムが中心的な役割を担っています。さらに、半導体はデジタル変革 (DX) のキーデバイスともなっており、半導体集積回路やそれを使用する電子機器の品質、信頼性及びセキュリティは益々重要となっています。このような背景のもと、これらの重要な要件を支える基盤技術として、半導体テスト技術に対する注目が高まっています。
 そこで、本講演では、半導体テスト技術について基礎から分かりやすく紹介します。とくに、AI用等の半導体で非常に重要となる論理回路のテスト技術に関して、実際にテストに用いるテストパターンを作成する「テスト生成」及びテスト生成を実用的な時間で可能にする「テスト容易化設計」について、テスト品質とテストコストを両立させるポイントを含めて詳しく説明します。さらに、最新の技術動向として、自動車用半導体等でとくに重要となる「高品質テスト」、テスト技術への「AI」の活用、テスト技術と「セキュリティ」の関わりについて最近の国際会議の論文に基づいて紹介します。

  1. 半導体のテストについて
    • 半導体のライフサイクルにおけるテストとその意義
    • テストの種類とテスト装置
    • テストコストについて
    • テスト品質について
  2. テスト設計技術
    1. テスト生成技術
      • 故障モデル
      • 故障シミュレーション
      • テスト生成アルゴリズム
    2. テスト容易化設計技術
      • スキャン設計
      • 組込み自己テスト
  3. 最新テスト技術動向
    1. 高品質テスト技術
      • 故障モデルの高度化
      • アナログテストの高品質化
    2. テストへのAI応用
      • AI応用による品質向上
      • AI応用によるコスト削減
      • AI応用による歩留り向上
    3. テストとセキュリティ
      • 回路の難読化
      • 偽造ICへの対策
  4. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 畠山 一実
    株式会社EVALUTO
    講師・技術コンサルタント

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

  • 申込み後、セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
  • 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • お申し込み日から3営業日後までに、視聴方法のご案内メールをお送りいたします。
  • 視聴期間は、視聴方法のご案内メールの送信日より10営業日の間です。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、印刷・送付いたしますので、視聴開始後に届きます。
  • セミナー資料は、視聴方法のご案内メールの送信日から3営業日以内に発送いたします。
  • 動画視聴・インターネット環境をご確認ください
    • セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
    • サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
  • 本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/20 市場クレームとその影響、対応コストを考慮した損失関数による安全係数・検査基準・規格値の決定法 オンライン
2026/2/20 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2026/2/25 音による故障検知および故障予知 オンライン
2026/2/25 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/2/26 FMEA / FTA / DRBFM (不具合未然防止) の基本と実践 オンライン
2026/2/26 食品開発・品質管理に役立つ官能評価の基礎と実践 オンライン
2026/2/26 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン
2026/2/27 未知の不良や異常も検知する検査・センシング・モニタリングに適した人工知能 オンライン
2026/2/27 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/2 周辺視目視検査法による外観検査の上手な進め方 東京都 会場・オンライン
2026/3/2 サンプリング試験 (抜取検査) の全体像を把握し適切に設計・運用する具体的ノウハウ オンライン
2026/3/2 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2026/3/2 未知の不良や異常も検知する検査・センシング・モニタリングに適した人工知能 オンライン
2026/3/2 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 オンライン
2026/3/4 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/4 デザインレビュー (DR) の仕組み改善のポイント オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン