技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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このセミナーは2025年7月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2026年1月29日まで受け付けいたします。
(収録日: 2025年7月9日 ※映像時間:約4時間25分)
本セミナーでは、半導体テストの種類・意義などの基礎知識から、最新技術動向について解説いたします。
また、AI用等の半導体で非常に重要となる理論回路のテスト技術については、テスト品質とテストコストを両立させるポイントも含めて詳説いたします。
ChatGPTやGemini等の生成AIが広く普及するとともに、その処理に要する計算能力を供給する半導体の需要は非常に高まっています。また、電気自動車やスマートシティなどでも電子システムが中心的な役割を担っています。さらに、半導体はデジタル変革 (DX) のキーデバイスともなっており、半導体集積回路やそれを使用する電子機器の品質、信頼性及びセキュリティは益々重要となっています。このような背景のもと、これらの重要な要件を支える基盤技術として、半導体テスト技術に対する注目が高まっています。
そこで、本講演では、半導体テスト技術について基礎から分かりやすく紹介します。とくに、AI用等の半導体で非常に重要となる論理回路のテスト技術に関して、実際にテストに用いるテストパターンを作成する「テスト生成」及びテスト生成を実用的な時間で可能にする「テスト容易化設計」について、テスト品質とテストコストを両立させるポイントを含めて詳しく説明します。さらに、最新の技術動向として、自動車用半導体等でとくに重要となる「高品質テスト」、テスト技術への「AI」の活用、テスト技術と「セキュリティ」の関わりについて最近の国際会議の論文に基づいて紹介します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 外観検査の自動化技術とシステムの構築 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/9/15 | ヒューマンエラーの発生要因とその防止のための組織における対策 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 事例から学ぶ産業現場のAI異常検知・予知技術 | オンライン | |
| 2026/9/15 | パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 画像認識技術を用いたAI外観検査の現場導入事例と精度向上技術 | オンライン | |
| 2026/9/17 | ヒューマンエラーの発生要因とその防止のための組織における対策 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/18 | ICH (Q1) をふまえた開発段階の安定性試験、リテスト期間/有効期間の予測方法と統計学的解析による設定方法 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |