技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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このセミナーは2025年7月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2026年1月29日まで受け付けいたします。
(収録日: 2025年7月9日 ※映像時間:約4時間25分)
本セミナーでは、半導体テストの種類・意義などの基礎知識から、最新技術動向について解説いたします。
また、AI用等の半導体で非常に重要となる理論回路のテスト技術については、テスト品質とテストコストを両立させるポイントも含めて詳説いたします。
ChatGPTやGemini等の生成AIが広く普及するとともに、その処理に要する計算能力を供給する半導体の需要は非常に高まっています。また、電気自動車やスマートシティなどでも電子システムが中心的な役割を担っています。さらに、半導体はデジタル変革 (DX) のキーデバイスともなっており、半導体集積回路やそれを使用する電子機器の品質、信頼性及びセキュリティは益々重要となっています。このような背景のもと、これらの重要な要件を支える基盤技術として、半導体テスト技術に対する注目が高まっています。
そこで、本講演では、半導体テスト技術について基礎から分かりやすく紹介します。とくに、AI用等の半導体で非常に重要となる論理回路のテスト技術に関して、実際にテストに用いるテストパターンを作成する「テスト生成」及びテスト生成を実用的な時間で可能にする「テスト容易化設計」について、テスト品質とテストコストを両立させるポイントを含めて詳しく説明します。さらに、最新の技術動向として、自動車用半導体等でとくに重要となる「高品質テスト」、テスト技術への「AI」の活用、テスト技術と「セキュリティ」の関わりについて最近の国際会議の論文に基づいて紹介します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/11 | 設計プロセスにおけるデジタル技術と生成AIの活用法 | オンライン | |
| 2026/5/11 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/5/11 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
| 2026/5/12 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/5/12 | 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2026/5/13 | AIエージェントの基礎と業務導入のポイント | オンライン | |
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 製造業における外注品質向上のための管理ポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 品質管理の基礎 (4) | オンライン | |
| 2026/5/18 | 本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/6/3 | プラスチックのタフニングと強度設計 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/1/31 | ヒューマンエラー対策 事例集 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |