技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーエレクトロニクス (電力変換) 、パワー半導体の基礎から解説し、次世代パワー半導体の種類と特徴、パワー半導体の最新応用例について解説いたします。
電気自動車、再生エネルギー、データセンター、産業インフラ系などの電力変換装置には、カーボンニュートラルの観点から、よりいっそうの省エネ化、高効率化、小型化が求められています。その電力変換器に使われるパワー半導体は、主にシリコン (Si) で製造されていますが、近年、シリコンカーバイト (SiC) や窒化ガリウム (GaN) などのWBGパワー半導体が登場し、急速に市場が立ち上がっています。
本講座では、パワーエレクトロニクス (電力変換) 、パワー半導体の基本を最初に学習し、次世代パワー半導体とはどういうものか解説しています。さらに、パワー半導体 (SiCを中心に) の最新応用例を数多く解説しています。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/6/30 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
2025/7/4 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/4 | 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/7/7 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2025/7/9 | 半導体テスト技術の基礎と動向 | オンライン |
発行年月 | |
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1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |