技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、新材料探索における計算負荷、実験との乖離、異常検知の速度向上、セキュリティ等の課題、物理学・化学・半導体工学とデータサイエンスの融合、専門人材育成のためのポイントについて解説いたします。
(2025年4月24日 10:00〜12:00)
本講では、シリコン半導体の基礎から集積回路製造技術の全体像について、体系的に解説いたします。珪石を起点とした単結晶ウェハ作製工程から始めて、フォトリソグラフィー、イオン注入、CVD、ドライエッチングなどの前工程、さらにバックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド成型を含む後工程に至るまで、集積回路製造プロセス全般を整理して解説します。
(2025年4月24日 13:00〜14:00)
有機半導体の開発には、HOMO準位、移動度、溶解性、熱安定性、などの多種多様なパラメータの最適化が必要であり、そして最終的に基板上に生成する結晶構造の予測が困難であるため、物性評価には全件合成が必要となる.本講演では、機械学習を用いた有機半導体の開発について解説する。
(2025年4月24日 14:15〜15:45)
電子デバイスは薄膜を積層して作られ部位が多いため、異なる材料間の界面が多く存在することから、剥離を防止するためには異種材料界面での密着強度が非常に重要となる。そこで、分子シミュレーションとAI・MI・機械学習を組み合わせることにより、電子デバイスにおける異種材料界面を効率的に高強度化する技術を、具体的な事例を紹介しながら解説します。
(2025年4月24日 16:00〜17:00)
AIで数時間から数日後の異常を予測し、損失回避とコスト削減を実現する最新技術を解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/25 | AIを活用したプレゼン資料作成のポイント | オンライン | |
| 2025/6/25 | 夜間無人化・自動化の進め方と無人管理体制の構築ポイント | オンライン | |
| 2025/6/25 | 集計・分析・可視化がすぐできる「モダンExcel」入門 (後編) | オンライン | |
| 2025/6/26 | 設計業務改善を実現するデジタル技術、生成AIの効果的な実践・活用法 | オンライン | |
| 2025/6/26 | ラボの整理整頓が定着する「仕組み」作りとマネジメントスキルの向上 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 集計・分析・可視化がすぐできる「モダンExcel」入門 (前編 + 後編) | オンライン | |
| 2025/6/26 | AIを活用したプレゼン資料作成のポイント | オンライン | |
| 2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 集計・分析・可視化がすぐできる「モダンExcel」入門 (前編) | オンライン | |
| 2025/6/26 | 集計・分析・可視化がすぐできる「モダンExcel」入門 (後編) | オンライン | |
| 2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
| 2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 不良ゼロへのアプローチ | オンライン | |
| 2025/6/30 | 知財DX時代の特許調査効率化とAI技術の特許取得 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |