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メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム

メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム

～メタルレジストの構造、EUV露光における反応、半導体微細化の最新動向～
オンライン 開催
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    • アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年5月8日〜21日を予定しております。
    アーカイブ配信のお申し込みは2025年5月8日まで承ります。

    概要

    本セミナーでは、EUVリソグラフィについて取り上げ、EUVリソグラフィーの基礎からEUVフォトプロセスの最適化と評価、最新のメタルレジストについて解説いたします。

    開催日

    • 2025年4月17日(木) 13時00分 ～ 15時30分

    受講対象者

    • 紫外線硬化樹脂に関連する技術者、開発者、研究者
      • ナノインプリント
      • 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
      • 印刷インキの乾燥
      • 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
      • 光ファイバ等の保護コーティング
      • 光造形
      • 3Dプリンター
      • ジェルネイル等の装飾品 など
    • 紫外線硬化樹脂の初心者、これからUV硬化性樹脂の開発に携わる方
    • 紫外線硬化処理で課題を抱えている方

    修得知識

    • メタルレジストの構造
    • EUV露光における反応
    • 半導体微細化の最新動向

    プログラム

    　近年2nmスケールの半導体が非常に注目を集めている。その中の核技術の1つとしてレジストがあげられる。本講演では1) メタルレジストがなぜ重要か、2) 各社が開発したメタルレジスト、3) EUV光利用におけるメタルレジストの必要性、4) メタルレジストのEUV露光による反応機構を中心に講演を行っていく。必要に応じて、2nmスケール半導体作製における核技術、世界動向についても講演を行う。

    1. レジスト
      1. 半導体構造
        1. ムアーの法則
        2. スケーリング則
        3. 平面構造FET構造の限界
        4. 平面構造FET構造以降のデバイス構造
        5. RapidusのGAA構造
        6. GAAフォークシート構造
        7. CFET構造
        8. ムアーの法則と半導体構造
        9. デバイス構造の推移予想
        10. 半導体の製造を行う会社数推移
      2. レジストとリソグラフィ
        1. レジスト露光光源の推移
        2. レジスト露光とcritical dimension
        3. リソグラフィのスケーリング則
        4. 現在のリソグラフィ
        5. LELE (Litho-etch Litho-etch)
        6. SADP (Self Aligned Double Patterning)
        7. 次世代リソグラフィ技術
        8. デバイスの微少化に必要なこと
      3. EUVとメタルレジスト
        1. 回路パターンに必要なこと
        2. レイリーの式
        3. EUV光源の周辺技術
        4. EUV露光のミラー
        5. 何故Mo/Si多層膜がEUV露光のミラーに適しているのか
        6. ASML社製のEUV露光装置
        7. Rapidusが納品したASML社製のNA0.33EUV露光装置
        8. ASML社製のNA0.55EUV露光装置
        9. high NA EUVで生じる偏光問題をどのように解決するか
        10. high NA EUVで用いられているミラー
        11. high NA EUV露光過程の動画 (ASML社 TWINACAN EXE:5000)
        12. high NA EUVロードマップ
        13. EUVレジスト側で必要なこと
        14. EUV光吸収率の元素依存性
        15. EUV露光用新規レジストの必要性
        16. 高感度EUVレジスト材料に求められるもの
        17. メタルレジスト
        18. 化学増幅型有機レジストとメタルレジスト
        19. メタルレジストのEUV露光に対する優位性
        20. メタルレジストの開発の歴史
      4. 余談
        1. チップレットとは
        2. ファンダリーとは
        3. NAとは
        4. レジストにおけるトレードオフ
    2. メタルレジスト
      1. メタルレジストの基礎物性
        1. 無機レジスト材料
        2. 元素の光学濃度値
        3. 材料設計を考慮する際に重要なEUV光による吸収率の元素依存性
        4. EUV光によって吸収される元素の軌道
      2. 各社が開発したメタルレジスト
        1. Inpriaのメタルレジスト作製の歴史
        2. Inpriaのメタルレジストの種類
        3. コーネル大学のメタルレジスト作製の歴史
        4. コーネル大学のメタルレジストの種類
        5. EIDECのメタルレジスト作製の歴史
        6. EIDECのメタルレジストの種類
        7. SUNY Polytechnic Instituteの歴史及び種類
        8. ドライメタルレジスト (Lam research)
        9. ドライメタルレジストの利点
    3. メタルレジストのEUV露光による反応機構の解析、および大気安定性
      小生の研究を元に
      1. メタルレジストのEUV露光による反応機構
        1. XRDによるEUV露光による構造変化解明
        2. 光電子分光によるEUV露光による反応元素解明
        3. X線吸収分光法によるEUV露光による反応化学結合解明
      2. メタルレジストの大気安定生
        1. 光電子分光によるメタルレジストの大気暴露下での化学状態
        2. X線吸収分光法によるによるメタルレジストの大気暴露下での反応結合種解明
        3. 光電子分光によるEUV露光したメタルレジストの大気暴露下での化学状態
        4. X線吸収分光法によるによるメタルレジストの大気暴露下での反応結合種解明
    4. 質疑応答
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    講師

    • 山下 良之 氏
      国立研究開発法人 物質・材料研究機構 電子・光機能材料研究センター
      主幹研究員
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    主催

    サイエンス＆テクノロジー 株式会社
    お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 25,600円 (税別) / 28,160円 (税込)
    複数名
    : 19,000円 (税別) / 20,900円 (税込)

    複数名受講割引

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      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 25,600円(税別) / 28,160円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 57,000円(税別) / 62,700円(税込)
    • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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    • 他の割引は併用できません。
    • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

    アカデミー割引

    教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

    • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
    • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
    • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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      印刷物は後日お手元に届くことになります。
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      万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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