技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。
最初に実装技術の業界での動向を知って頂きます。1つは高密度実装、2つ目が異種材料接合、3つ目が環境調和型実装、4つ目が信頼性評価になります。
多種多様に接合方法が開発・量産されていく現在の姿について解説します。その次は アナログ・デジタル回路の基本的な説明をします。
最後にマイクロソルダリングの基礎。フラックスとはんだ、母材 (銅) の関係から始まって、はんだ付けの現象について言葉の意味と動画を使って、イメージを掴んで頂きます。はんだの原理・原則を
まず、理解することが重要です。これが理解出来れば、現場でのはんだ不良対策、マイクロソルダリング技術者試験の合格にも繋がります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/13 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/3/18 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |