技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。
最初に実装技術の業界での動向を知って頂きます。1つは高密度実装、2つ目が異種材料接合、3つ目が環境調和型実装、4つ目が信頼性評価になります。
多種多様に接合方法が開発・量産されていく現在の姿について解説します。その次は アナログ・デジタル回路の基本的な説明をします。
最後にマイクロソルダリングの基礎。フラックスとはんだ、母材 (銅) の関係から始まって、はんだ付けの現象について言葉の意味と動画を使って、イメージを掴んで頂きます。はんだの原理・原則を
まず、理解することが重要です。これが理解出来れば、現場でのはんだ不良対策、マイクロソルダリング技術者試験の合格にも繋がります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/11/5 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/11/10 | リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/11/16 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/11/19 | 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 | オンライン | |
| 2026/11/20 | アナログ回路設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/11/20 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/11/24 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/12/1 | 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 | オンライン | |
| 2026/12/8 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン | |
| 2026/12/9 | 電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/12/9 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン | |
| 2026/12/11 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/12/11 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/12/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/12/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2027/1/15 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |