技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/12/5 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペースト選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/2 | 実装工程におけるはんだ不良原因と対策 | オンライン | |
| 2025/5/28 | 実装工程におけるはんだ不良原因と対策 | オンライン | |
| 2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/4/23 | 初めてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/25 | プリント基板と電子部品の種類と特徴 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/11/13 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペーストの選定 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/10/16 | 基板設計、電子部品の種類及びその特徴、電子部品実装プロセス | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/8/21 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |