技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。
最初に実装技術の業界での動向を知って頂きます。1つは高密度実装、2つ目が異種材料接合、3つ目が環境調和型実装、4つ目が信頼性評価になります。
多種多様に接合方法が開発・量産されていく現在の姿について解説します。その次は アナログ・デジタル回路の基本的な説明をします。
最後にマイクロソルダリングの基礎。フラックスとはんだ、母材 (銅) の関係から始まって、はんだ付けの現象について言葉の意味と動画を使って、イメージを掴んで頂きます。はんだの原理・原則を
まず、理解することが重要です。これが理解出来れば、現場でのはんだ不良対策、マイクロソルダリング技術者試験の合格にも繋がります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/28 | 低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術 | オンライン | |
2025/2/28 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
2025/3/4 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
2025/3/18 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |