技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術

半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術

オンライン 開催

視聴期間は2024年8月9日〜23日を予定しております。
お申し込みは2024年8月21日まで承ります。

概要

本セミナーでは、微細構造について取り上げ、エピタキシャル・コロイダル両方のアプローチで量子構造の表面・界面制御に携わってきた講師が解説いたします。

配信期間

  • 2024年8月21日(水) 13時00分2024年8月23日(金) 16時00分

お申し込みの締切日

  • 2024年8月21日(水) 13時00分

修得知識

  • 表面・界面の改質による材料の新たな利用法
  • センサー等表面・界面に敏感なデバイス開拓に繋がるヒント

プログラム

 「表面は悪魔が造った」というのはパウリの有名な言葉ですが、今日に至るまで、物質表面の完全な制御は実現されていません。一方、物質は微細化すると、体積に対する比表面積が増大し、表面の影響は排除できず、微細化された物質の中でも量子構造はその最たるものです。
 2023年度のノーベル化学賞はコロイダル量子ドットの開発と発展に授与されましたが、実はこの研究の鍵となったのは表面制御技術です。化学者達は遡れば遅くとも既に紀元4世紀にはナノ粒子を合成・利用し始めていましたが、このナノ粒子電子物性を十分に利用することは今日もまだ容易ではありません。nmオーダーで大きさを制御した半導体ナノ粒子の合成技術もまた、20世紀半ばには確立されていますが、エピタキシャル成長された量子構造の様に発光させることは困難でした。こうしたコロイダル半導体を発光させたことが昨年のノーベル賞に繋がりました。
 演者はエピタキシャル・コロイダル両方のアプローチで量子構造の表面・界面制御に携わってきた立場から、これらの概説し、最新の成果を紹介することで、皆様に微細構造利用の研究・開発のヒントが提供できれば、と考えています。

  1. はじめに
    1. ナノ構造・量子構造とは
    2. 微細化の恩恵と困難
    3. 量子構造と表面・界面
    4. まとめ
  2. 量子構造の作製法
    1. エピタキシー
      • MBE
      • MOCVD
    2. コロイダル
      • 微粒子合成法
    3. プロセシング
  3. 量子構造と表面・界面
    1. 微細化と表面・界面
    2. 表面・界面と電子物性
    3. 界面活性剤
    4. パッシベーション
    5. 課題
  4. 最近の研究紹介
    1. in situ と ex situ 処理
    2. 原子層堆積法 (ALD)
    3. アモルファス被覆
    4. 表面洗浄化
  5. まとめ

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年8月9日〜23日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/27 ゾル-ゲル法の基礎と高機能性材料設計への応用・新展開 オンライン
2025/8/27 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 オンライン
2025/8/28 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 オンライン
2025/8/28 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/8/29 XPS (ESCA) の基本とノウハウ オンライン
2025/9/4 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 オンライン
2025/9/4 コーティングプロセスにおける縦スジ・横段・点欠陥と対策 オンライン
2025/9/10 ぬれ性評価の入門講座 オンライン
2025/9/10 各種機能性ハードコートの材料、塗布製膜、耐候・耐久・密着性評価 オンライン
2025/9/10 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/12 FT-IR測定・同定の実務実践とアプリケーションテクニック・コツ オンライン
2025/9/16 ナノ粒子分散系コーティング膜の各種評価テクニックとその応用 オンライン
2025/9/16 XPS (ESCA) の基本とノウハウ オンライン
2025/9/18 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/19 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/9/19 ぬれ性の基礎と滑水性の評価・制御 オンライン
2025/9/22 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/26 基礎から学ぶフィラー活用術および環境対応・サステナブルコンポジット技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/25 ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/1 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/30 目的に合った界面活性剤の上手な使い方と選定方法
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2008/3/19 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版