技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、チップレット技術を採用した高性能マイクロプロセッサが主流となりつつあり、その熱管理についても改めて注目が集まっている。
本セミナーでは、これらの半導体の発熱メカニズム、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/2 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/8 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2026/7/8 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/10 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/10 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/15 | バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 液浸冷却技術の開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |