技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、プリント基板の保管で注意すべき事項、電子部品の保管で注意すべき事項、電子部品のメッキ処理の選定について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。
はんだ付け工程、実装工程に入る前に準備しておく事、考慮すべき事が沢山あります。その中で、プリント基板及び電子部品の保管要領と部品のメッキ処理について説明します。いずれも“管理”項目ですが、プリント基板では湿度による影響、電子部品では、メッキ処理による影響で、はんだ品質が大きく左右されます。
皆様には、周知である内容も含まれていますが、聞いた事がない内容もあると思います。それぞれで、プリント基板や電子部品の保管管理、処理が不適切であるとどのような不具合が発生するのか、その不具合を未然に防ぐにはどのような管理もしくは処理をすればよいか紹介します。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/10/3 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/15 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/10/17 | 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック | オンライン | |
2025/10/22 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/10/24 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
2025/10/24 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/10/24 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/10/29 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
2025/11/19 | 6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術 | オンライン | |
2025/12/10 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |