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本セミナーでは、めっきのメカニズム、めっき品質、めっきによる表面改質、品質特性を把握しためっき設計、発注者側の受入れ時の品質チェックポイント、めっき品質トラブル対策について具体的事例を踏まえ実践的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、めっき技術に求められる機能や特性について解説し、また、めっきにおけるトラブル対策や研究事例についても詳解いたします。

本セミナーでは、半導体配線・パッケージングに不可欠な銅めっき技術について取り上げ、無電解銅めっきの反応・浴管理・皮膜物性・安定化の考え方から、電気銅めっきの適用技術まで体系的に解説いたします。
無電解銅めっきが難しい理由とその制御のポイントを理解し、半導体実装への適用に必要な技術的な見方・押さえどころを習得いただけます。

本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、めっきの基礎から不良・トラブル対策について詳解いたします。
また、ソフトウェアを用いて熟練者のノウハウを共有する方法について解説いたします。

本セミナーではめっき技術の基礎、処理方法について解説いたします。
また、めっきの品質不具合に対して、めっき処理工程だけでなく、前後工程にスポットを当てて具体的な事例と不具合要因や対策について解説いたします。

本セミナーでは、各種めっき技術の原理・特徴、評価法、作業工程、トラブル対策について、 基礎から体系的に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、めっきの基礎から不良・トラブル対策について詳解いたします。
また、ソフトウェアを用いて熟練者のノウハウを共有する方法について解説いたします。

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また、ソフトウェアを用いて熟練者のノウハウを共有する方法について解説いたします。

本セミナーではめっき技術の基礎、処理方法について解説いたします。
また、めっきの品質不具合に対して、めっき処理工程だけでなく、前後工程にスポットを当てて具体的な事例と不具合要因や対策について解説いたします。

本セミナーでは、半導体のの後工程について取り上げ、近年注目されている、BSPDN構造やハイブリッド接合。それらに用いられる材料や要素技術・動向・展望について解説いたします。
IITC 2025で発表されたBSPDN構造の熱マネジメント向上をはじめ、自身も革新的な最先端テーマの研究に携わる横国大・井上先生による、先端3D集積の革新動向セミナーとなっております。