現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。全般的にはエネルギー消費削減のためのプロセスの低温化のための低温硬化樹脂やバイオマス原料の採用が必要となってくる。この辺りのテーマに対する封止材の設計と評価について総合的に紹介する。

1. パワーデバイス用封止材
   1. パワーデバイス封止材の市場動向
   2. パワーデバイスの種類と役割
   3. WBG (SiC GaN) の特長
   4. WBG用封止材の要求特性
   5. 高耐熱エポキシ樹脂の設計
      1. エポキシ樹脂の高耐熱化
      2. エポキシ樹脂に変わる高耐熱材料
   6. 難燃エポキシ樹脂の設計
      1. エポキシ樹脂の難燃化
      2. 難燃剤について
   7. 熱伝導エポキシ樹脂の設計
      1. 熱伝導フィラー
      2. エポキシ樹脂の高熱伝導化
2. 半導体パッケージ用封止材
   1. 半導体パッケージの技術動向
      1. ピン挿入型から表面実装へ
      2. 多ピン化 (フリップチップへの移行)
      3. 小型化
         • FC-CSP
         • FO-WLP
      4. 多次元化
         • TSV
         • 2.1D
         • 2.5D
   2. ワイヤータイプ向け封止材
      1. ワイヤータイプパッケージの成型法
      2. ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
      3. ワイヤータイプ向け封止材の設計
   3. フリップチップ向け封止材
      1. フリップチップパッケージの封止法
      2. フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
      3. フリップチップタイプ向け封止材の設計
   4. ウェハーレベルパッケージ (WLP)
      1. WLPとは
      2. WLP用封止材の要求特性
      3. WLP用封止材の設計
      4. WLP向け封止材の今後の課題
   5. 低誘電封止材
      1. 高周波通信の必要性
      2. 高周波での伝送損失
      3. 低誘電エポキシ樹脂の設計
      4. 各社の低誘電材料の開発動向
3. 半導体封止材の評価法
   1. 作業性評価
   2. 耐湿リフロー
   3. 応力シミュレーション
   4. 電気試験
   5. 環境試験
4. 低温硬化樹脂
   1. 低温硬化樹脂の設計
   2. 低温はんだ向け2次アンダーフィル
   3. 低温硬化導電ペースト
5. バイオマスエポキシ樹脂
   1. バイオマスエポキシ樹脂の必要性
   2. 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
   3. 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
      1. リグニンからのフェノール抽出法
      2. リグニン由来エポキシ樹脂の応用