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はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策

実装不具合を未然に防止するための

はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策

オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2024年5月30日〜6月5日を予定しております。
  • ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、フラックスの意味・役割、 フラックスが信頼性に影響する理由、実装不良の原因・対策について、経験豊富な講師が事例を交えて分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2024年5月23日(木) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • はんだ実装に関わっている方

修得知識

  • フラックスの意味と役割
  • フラックスが信頼性に影響する理由
  • 実装不良の原因とその対策

プログラム

 実装不具合には、同じ現象で原因が異なる場合も数多く見受けられます。原因が違えば対策も異なります。真因を特定する可能性を高めるためには、不具合の発生場所、周辺状況、大きさ、形などを良く見て、そこから推測できなければいけません。
 本セミナーでは、ある不具合の考えられる原因を列挙し、その特徴を紹介します。そして、その理解のためには、フラックスの役割を知っておく事が必要です。
 フラックスの解説は、わかり難いものが多いと感じています。不具合対策や信頼性にフラックスが影響するポイントを抽出し、理解しやすい内容で紹介しております。併せて、弊社で開発したボイドやクラックの非破壊検査手法を記しております。
 本セミナーが、実装不具合や信頼性対策の一助となれば幸いです。

  1. はんだ付け用フラックスの意義と役割
    1. はんだ付けの基礎
    2. フラックスの役割
    3. フラックス成分の概要
  2. フラックスの各成分
    1. 樹脂
    2. 活性剤
    3. 溶剤
    4. チキソ剤
  3. フラックス成分から考える接合部の信頼性
  4. フラックス成分、構成を理解することで対応できる不具合
  5. 実装工程で発生する不具合種類の割合
  6. 実装不具合の発生原因と対策
    1. 基板要因
      1. 水溶性プリフラックス (OSP)
      2. 無電解Ni/Auめっき (腐食、P濃化、NiのAu表面露出)
      3. はんだレベラー
    2. はんだボール
      1. フラックス内の微小ボール
      2. フラックス内の大ボール
      3. フラックス外に残存するはんだボール
    3. チップ立ち
      1. ぬれ性のばらつきが及ぼす影響
      2. ぬれ性の良さが及ぼす影響
      3. パッド設計と部品仕様
    4. はんだ溶融不良
      1. 熱不足
      2. プロファイルの不適
    5. ボイド
      • 加熱X線による動画観察
      • ボイド検出 (AIを利用したX線像からのボイド検出ソフト)
        1. ボイドが無くならない理由
        2. 温度プロファイルから考えるボイド改善
        3. はんだぬれ性の影響
        4. はんだ量不足
    6. はんだ付け不良
  7. よくあるご質問について
    • 最適温度プロファイル
    • ひけ巣とクラック
    • はんだ付けの良悪
    • 金属間化合物層の厚さ
    • はんだの結晶 (結晶方位、Sn初晶)
  8. ソルダーペーストの連続印刷性
    1. 連続印刷時の不具合増加
    2. 連続印刷性の評価方法
  9. 新規測定手法
    • 高/低温時の反り
    • 変形測定 (プロジェクションモアレ方式)
    • 深層学習を利用したボイド率検出 (他に合金層厚、Sn初晶分散、クラック率)
    • 深層学習を利用した非破壊はんだクラック測定手法 (熱衝撃時間の短縮化)
  10. はんだ付け部の信頼性 (簡単に概要説明)
    • はんだクラックおよび非破壊検査を利用した熱衝撃試験時間の短縮化
    • エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション)
    • エレクトロマイグレーション
    • 合金層成長による割れ
    • サーモマイグレーション
    • 質疑応答

講師

  • 高橋 政典
    株式会社クオルテック 実装技術課

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年5月30日〜6月5日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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