技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子回路や電源設計、EMC設計には様々な電子部品を組み込むことになります。電気設計に欠かせない電子部品の特性を学習できます。
第1回目は、日本では「コンデンサ」の名称で知られている電子部品「キャパシタ」です。キャパシタの基本的な知識を本セミナーでしっかり学んでいただけます。
電子回路や電源設計、EMC設計には様々な電子部品を組み込むことになります。電気設計に欠かせない電子部品の特性を学習できます。
第2回目は、「コイル」と呼ばれることも多い電子部品「インダクタ」、そして抵抗器です。今回も演習を交えた実践的な指導を行います。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/2/24 | '12 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/1/27 | '12 太陽光発電ビジネスの実態と将来展望 |
| 2011/11/14 | '12 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/11/1 | '11 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/12/1 | '10 蓄電デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/29 | 電気二重層キャパシタの高エネルギー密度化技術 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |