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半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎

半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

開催日

  • 2024年4月23日(火) 13時00分 16時30分

プログラム

 半導体のパッケージ技術が高度化・複雑化している。これはムーアの法則が限界に近づく中、前工程の微細化だけでは半導体デバイスの集積度・性能の向上が難しくなってきたため、それを補うためのものである。こうした先端パッケージ技術を理解するためには、その背景・目的や、従来型パッケージ技術の進化と要素技術についての知識も必要である。
 本セミナーでは様々なパッケージ形態が何を目的にどのように発展してきたかを説明した上で、最新のパッケージ技術の種類や方式、それを実現するための要素技術について初心者にもわかりやすく解説する。

  1. 半導体を取り巻く状況
    1. AI、IoT、5G
    2. 電子デバイスと半導体デバイス
    3. ムーアの法則の終焉
  2. 実装工程とは?
    1. ICと電子部品の実装工程の変遷
    2. 1960 – 70年代の実装
  3. 半導体の製造工程
    1. 前工程と後工程
    2. ウエハテスト工程〜ダイシング工程
  4. 半導体パッケージとは?
    1. 半導体パッケージに求められるもの
    2. 半導体パッケージ技術のロードマップ
    3. パッケージ進化の3つの方向性
      • 高性能化
      • 多機能化
      • 小型化
  5. 半導体パッケージの進化
    1. パッケージ構造のカテゴライズ
    2. ピン挿入型
      • DIP
      • SIP
      • SOP
    3. 表面実装型
      • SOP
      • QFJ
      • SOJ
    4. テープ実装型
      • TAB TCP
      • COF
    5. エリアアレイ型
      • P-BGA FCBGA
    6. 小型化パッケージ
      • QFN
      • WLP
    7. FOWLP
  6. 新しいパッケージ技術
    1. SiPとは
    2. チップ積層方式
      • TSV
      • ハイブリッドボンディング
    3. CoWoSとインターポーザー技術
    4. チップレット
  7. まとめ

講師

  • 礒部 晶
    株式会社 ISTL
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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